[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m·K，所述导热基体的延展方向的导热系数大于所述导热基体的厚度方向的导热系数，所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述导热基体的长径比为4:1-8:1。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一复合导热填料的中位粒径小于或等于10μm；

及/或，所述第二导热填料的中位粒径小于或等于20μm。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以100重量份的所述树脂计，所述第一复合导热填料的质量为100重量份-200重量份，所述第二导热填料的质量为200重量份-450重量份。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一复合导热填料与所述第二导热填料的质量比为1:1.5-1:2.5。

6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述导热基体为氮化硼，所述磁性物质包括锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镁锰铁氧体、锂锰铁氧体或镍铜铁氧体中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述磁性物质的表面电阻率大于1×10¹³Ω。

8.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二导热填料包括氮化铝、氮化硅、氧化镁、氧化铝或二氧化硅中的至少一种；

及/或，所述树脂包括第一环氧树脂、第二环氧树脂和酚氧树脂；

及/或，所述助剂包括固化剂、促进剂、阻燃剂、表面助剂、分散剂、消泡剂或流平剂中的至少一种。

9.一种半固化片，其特征在于，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的如权利要求1-8任一项所述的树脂组合物。

10.一种电路基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供半固化片层，所述半固化片层包括一张如权利要求9所述的半固化片或由两张以上如权利要求9所述的半固化片叠合而成；以及

于所述半固化片层的至少一表面覆设导电层，在施加磁场的条件下热压，得到电路基板，所述磁场的磁场方向垂直于半固化片层的表面。

11.根据权利要求10所述的电路基板的制备方法，其特征在于，所述磁场的磁场强度为100安培/米-1000安培/米。

12.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板由权利要求10或11所述的电路基板的制备方法制备得到，所述电路基板中第一复合导热填料的导热基体的延展方向所在的平面与所述电路基板的表面之间的夹角为15度-90度。

13.一种由权利要求12所述的电路基板制成的印制电路板。