[发明专利]树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用。本发明树脂组合物包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m·K，所述导热基体的延展方向的导热系数大于所述导热基体的厚度方向的导热系数，所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料。本发明树脂组合物在应用于电路基板时，得到的电路基板热阻低，散热效果好，能够更好的应用于印制电路板。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子工业的蓬勃发展，各种高功率、大电流的产品应用层出不穷，使用过程中，电路基板的热量堆积问题也随之加剧。

为了提高电路基板的散热能力，通常采用添加导热填料的方法来实现。但是，随着导热填料量的增加，电路基板的剥离强度随之下降，同时，由于增强材料的存在，导热填料的添加比例受到限制，电路基板的热阻无法进一步降低，无法满足日益增长的散热需求。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用；所述树脂组合物在应用于电路基板时，得到的电路基板热阻低，散热效果好，能够更好的应用于印制电路板。

一种树脂组合物，包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m·K，所述导热基体的延展方向的导热系数大于所述导热基体的厚度方向的导热系数，所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料。

在一实施方式中，所述导热基体的长径比为4:1-8:1。

在一实施方式中，所述第一复合导热填料的中位粒径小于或等于10μm；

及/或，所述第二导热填料的中位粒径小于或等于20μm。

在一实施方式中，以100重量份的所述树脂计，所述第一复合导热填料的质量为100重量份-200重量份，所述第二导热填料的质量为200重量份-450重量份。

在一实施方式中，所述第一复合导热填料与所述第二导热填料的质量比为1:1.5-1:2.5。

在一实施方式中，所述导热基体为氮化硼，所述磁性物质包括锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镁锰铁氧体、锂锰铁氧体或镍铜铁氧体中的至少一种。

在一实施方式中，所述磁性物质的表面电阻率大于1×10¹³Ω。

在一实施方式中，所述第二导热填料包括氮化铝、氮化硅、氧化镁、氧化铝或二氧化硅中的至少一种；

及/或，所述树脂包括第一环氧树脂、第二环氧树脂和酚氧树脂；

及/或，所述助剂包括固化剂、促进剂、阻燃剂、表面助剂、分散剂、消泡剂或流平剂中的至少一种。

一种半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的如上述的树脂组合物。

一种电路基板的制备方法，包括如下步骤：

提供半固化片层，所述半固化片层包括一张如上述的半固化片或由两张以上如上述的半固化片叠合而成；以及

于所述半固化片层的至少一表面覆设导电层，在施加磁场的条件下热压，得到电路基板，所述磁场的磁场方向垂直于半固化片层的表面。

在一实施方式中，所述磁场的磁场强度为100安培/米-1000安培/米。