[发明专利]一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备在审
| 申请号： | 202110969269.0 | 申请日： | 2021-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN113561508A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李小波 | 申请（专利权）人： | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/54 | 分类号： | B29C65/54;B29C65/78;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 丁睿 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 粘贴 方法 设备 | ||
1.一种电子器件的粘贴方法，其特征在于，包括：
将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在所述第一工件上放置胶量控制治具，对所述胶量控制治具进行灌胶并在所述第一工件的表面形成有粘胶图案；
取走所述胶量控制治具，并将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴。
2.根据权利要求1所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述胶量控制治具包括框体，环绕所述框体边缘具有打胶区，在所述框体的打胶区设有沿所述框体厚度方向贯通的用于灌胶的通槽，沿所述通槽长度方向所述通槽的两端间隔；
所述通槽的尺寸与所述粘胶图案相匹配。
3.根据权利要求2所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，获取灌胶工艺参数，根据所述灌胶工艺参数和所述框体的尺寸确定所述粘胶图案。
4.根据权利要求3所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述灌胶工艺参数具体包括胶水的型号和/或灌胶的气压。
5.根据权利要求3所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述框体的尺寸具体包括所述框体与所述第一工件的接触面积。
6.根据权利要求1所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴，具体包括：将所述第一工件与所述第二工件压合。
7.根据权利要求2所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述框体为椭圆形。
8.根据权利要求2所述的电子器件的粘贴方法，其特征在于，所述框体环绕的中间区域形成有镂空区。
9.一种粘贴设备，其特征在于，用于粘贴电子设备中功能器件，包括：机架、载具和胶量控制治具；
用于放置待粘贴件的所述载具安装在所述机架；
当所述待粘贴件放置在所述载具上时，所述胶量控制治具放置在所述待粘贴件的粘贴面；
所述胶量控制治具包括框体，环绕所述框体边缘具有打胶区，在所述框体的打胶区设有沿所述框体厚度方向贯通的用于灌胶的通槽，沿所述通槽长度方向所述通槽的两端间隔。
10.根据权利要求9所述的粘贴设备，其特征在于，所述待粘贴件朝向所述胶量控制治具的投影完全覆盖所述胶量控制治具的通槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞华贝电子科技有限公司，未经东莞华贝电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110969269.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种支化-交联磺化聚酰亚胺膜的制备方法
- 下一篇：一种覆铜板基础材料
