[发明专利]一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备

说明书

本发明涉及电子设备领域，公开一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备，该电子器件的粘贴方法，包括将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在所述第一工件上放置胶量控制治具，对所述胶量控制治具进行灌胶并在所述第一工件的表面形成有粘胶图案；取走所述胶量控制治具，并将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴。通过胶量控制治具的大小和位置可以达成在第一工件上粘胶图案的一致性，打胶轨迹的一致性，确保最终第一工件和第二工件直接贴合时胶量不少，而且不溢到第一工件或第二工件外面，解决了两个工件粘贴时少胶和多胶的问题，提高了电子器件粘贴效率和合格率。

技术领域

本发明涉及电子设备的技术领域，特别涉及一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备。

背景技术

随着人们电子设备的普及，人们对电子设备的要求越来越高，不仅要音效好，还对使用寿命有要求，而音效与喇叭和听筒都有关系，不但受到喇叭和听筒自身质量的影响，还与喇叭和听筒自身安装的密封性有关系。

发明内容

本发明公开了一种电子器件的粘贴方法及粘贴设备，用于提高电子设备的整体性能。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

第一方面，本发明提供的一种电子器件的粘贴方法，包括：

将待粘贴的第一工件放置在载具上，并在所述第一工件上放置胶量控制治具，对所述胶量控制治具进行灌胶并在所述第一工件的表面形成有粘胶图案；

取走所述胶量控制治具，并将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴。

当有第一工件需要进行粘贴时，仅需要将与第一工件形状匹配的胶量控制治具放到需要进行粘贴的第一工件上，为了保证粘贴质量，将胶水灌入胶量控制治具内并保证胶量控制治具内充满胶水后，将胶量控制治具移走后，胶量控制治具中的胶水在第一工件的表面形成粘胶图案，并将第二工件放在具有粘胶图案的第一工件上，然后完成第一工件和第二工件的粘贴。通过胶量控制治具的大小和位置可以达成在第一工件上粘胶图案的一致性，打胶轨迹的一致性，确保最终第一工件和第二工件直接贴合时胶量不少，而且不溢到第一工件或第二工件外面，解决了两个工件粘贴时少胶和多胶的问题，提高了电子器件粘贴效率和合格率。

可选地，所述胶量控制治具包括框体，环绕所述框体边缘具有打胶区，在所述框体的打胶区设有沿所述框体厚度方向贯通的用于灌胶的通槽，沿所述通槽长度方向所述通槽的两端间隔；

所述通槽的尺寸与所述粘胶图案相匹配。

可选地，获取灌胶工艺参数，根据所述灌胶工艺参数和所述框体的尺寸确定所述粘胶图案。

可选地，所述灌胶工艺参数具体包括胶水的型号和/或灌胶的气压。

可选地，所述框体的尺寸具体包括所述框体与所述第一工件的接触面积。

可选地，所述将第二工件放在具有所述粘胶图案的所述第一工件上，实现所述第一工件和所述第二工件的粘贴，具体包括：将所述第一工件与所述第二工件压合。

可选地，所述框体为椭圆形。

可选地，所述框体环绕的中间区域形成有镂空区。

第二方面，本发明提供一种粘贴设备，用于粘贴电子设备中功能器件，包括：机架、载具和胶量控制治具；

用于放置待粘贴件的所述载具安装在所述机架；

当所述待粘贴件放置在所述载具上时，所述胶量控制治具放置在所述待粘贴件的粘贴面；

所述胶量控制治具包括框体，环绕所述框体边缘具有打胶区，在所述框体的打胶区设有沿所述框体厚度方向贯通的用于灌胶的通槽，沿所述通槽长度方向所述通槽的两端间隔。