[发明专利]一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统有效
申请号: | 202110969767.5 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN114050406B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 肖成博;李军 | 申请(专利权)人: | 深圳市思讯通信技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/24;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 | 代理人: | 温玉珍 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有无 天线 外壳 制造 方法 系统 | ||
1.一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1,通过模具注塑生产出外壳塑胶件;
步骤S2,通过激光测量镜头进行预先测距扫描,并根据预先测距扫描得到的数据、镀层天线以及激光过孔数据相关联生成距离变化曲线;
步骤S3,根据外壳塑胶件的外包络和距离变化曲线,通过激光加工出预先选定的射频线路图形和激光过孔,并在激光加工的过程中,通过激光测量镜头进行二次测距扫描,并根据二次测距扫描的动态反馈数据调整当前所需的切割深度,对激光切割镜头进行协同控制和动态调整,获取过孔直径为45um-60um的激光过孔;
步骤S4,对激光加工完成后的外壳塑胶件进行镀前预处理和化镀处理,所述化镀处理的过程中,根据预设的厚度比例控制所述化镀处理的金属镀层厚度;
其中,所述步骤S3包括以下子步骤:
步骤S301,根据激光加工升降平台的升降轨迹和信号指令进行激光加工,并在经过第一预设时间之后,通过所述激光测量镜头进行测距扫描;
步骤S302,将步骤S301测距扫描得到的测距扫描数据与所述距离变化曲线进行比较,判断所述距离变化曲线与测距扫描数据之间的差值是否小于预设距离阈值,若是,则停止激光加工;若否,则跳转至步骤S303;
步骤S303;根据所述距离变化曲线与测距扫描数据之间的差值得到当前所需的切割深度,根据当前所需的切割深度控制激光加工,并在经过第二预设时间之后,通过所述激光测量镜头进行测距扫描,得到当前的测距扫描数据;
步骤S304,再次判断所述距离变化曲线与当前的测距扫描数据之间的差值是否小于预设距离阈值,若是,则停止激光加工;若否,则返回所述步骤S303,直到所述距离变化曲线与当前的测距扫描数据之间的差值小于预设距离阈值,获取满足距离变化曲线要求且过孔直径为45um-60um的激光过孔。
2.根据权利要求1所述的具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法,其特征在于,所述步骤S2包括以下子步骤:
步骤S201,通过激光测量镜头对外壳塑胶件的外包络进行预先测距扫描,得到首次测距扫描数据;
步骤S202,输入激光加工关联参数,所述激光加工关联参数包括激光波长、激光频率、激光加工速度和填充间距;
步骤S203,导入预先选定的射频线路图形以及激光过孔位置,根据首次测距扫描数据、射频线路图形以及激光过孔数据计算生成距离变化曲线;
步骤S204,按照距离变化曲线生成激光加工升降平台的升降轨迹和信号指令。
3.根据权利要求2所述的具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法,其特征在于,所述步骤S201中,通过激光测量镜头对外壳塑胶件的外包络进行预先测距扫描的过程中,通过低频信号控制所述激光测量镜头的激光输出功率,接收到的激光反射信号功率会随低频信号的变化而变化,将接收到的激光反射信号的相位与所述激光输出信号的相位进行比较,通过公式计算出外壳塑胶件反射面的距离D',其中,C'为光速,φ为相移数据,f为低频信号的频率。
4.根据权利要求2所述的具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法,其特征在于,所述步骤S203中,导入预先选定的射频线路图形以及激光过孔位置后,先对射频线路图形进行量化,将量化后的数据分别与对应位置的外壳塑胶件的外包络距离数据进行相加,得到与首次测距扫描数据的位置一一对应的第一线路数据;然后根据所述激光过孔的位置和过孔直径,将所述激光过孔的深度需求增加至所述第一线路数据中,得到包括激光过孔数据的第二线路数据;最后将所述第二线路数据中的数据依次连接起来生成距离变化曲线。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法,其特征在于,还包括步骤S305,在完成步骤S304后,通过激光测量镜头再次进行测距扫描,根据测距扫描结果判断所述激光过孔的过孔处厚度是否满足预设的过孔处厚度阈值要求,若是,则跳转至步骤S4;若否,则以所述过孔处厚度与过孔处厚度阈值之间的差值作为最新的切割深度需求,返回调用激光切割指令,根据最新的切割深度需求控制激光加工,直到过孔处厚度满足所述过孔处厚度阈值的要求,所述过孔处厚度阈值的取值范围控制在0.22mm-0.28mm之内。
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