[发明专利]一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统

说明书

本发明提供一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法及系统，包括：步骤S1，生产出外壳塑胶件；步骤S2，通过激光测量镜头进行预先测距扫描，并根据预先测距扫描得到的数据、镀层天线以及激光过孔数据相关联生成距离变化曲线；步骤S3，根据外壳塑胶件的外包络和距离变化曲线，通过激光加工出预先选定的射频线路图形和激光过孔，获取过孔直径为45um‑60um的激光过孔；步骤S4，对激光加工完成后的外壳塑胶件进行镀前预处理和化镀处理。本发明能够很好地适应外壳塑胶件，并极大地改善了过孔导通后镀层天线的金属镀层与外壳塑胶件之间的表面高度差，有效地提高产品的生产效率和良品率，大幅度简化了加工工艺并降低成本。

技术领域

本发明涉及一种天线的过孔导通方法，尤其涉及一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法，并涉及采用了该具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法的制造系统。

背景技术

随着信息技术的发展和更新，移动通信技术得到了迅速发展，尤其是移动终端的体积和重量也减小了很多，这也促使了移动终端的天线快速发展，而针对激光加工镀层天线应用于塑胶壳体内外表面的过孔导通工艺，现在主要有以下两种方式。

第一种方式，利用模具注塑获得锥形孔，再进行产品的化学镀导通，若产品为外观件，化学镀以后利用填补材料进行填充。这种方式需要在产品结构上设计锥形孔，形成的锥形孔的产品表面外径往往在1mm以上，如图2所示，若在内外侧分别设计锥形孔，两个锥形孔以连贯方式导通；如图3所示，若产品厚度在0.6mm-1mm设计单锥形孔，利用模具注塑获得锥形孔；在化学镀过程，镀层材料从锥形孔流动穿过进行导通，若产品为外壳，化学镀以后需要利用填补材料进行填充，再进行相关的喷涂工艺以遮盖天线线路区域，就会存在以下问题：一是此填补环节会明显增加工艺的难度和成本，二是填补的平整度也难以精确保证，这样就会进一步降低在表面进行喷涂遮盖的良品率。

第二种方式，如图4所示，利用现有技术实现激光穿孔，再进行产品的化学镀导通，若产品为外壳，化学镀以后利用填补材料进行填充。这种方式虽然可以形成较细的过孔，塑胶壳体产品往往厚度的下限就0.4mm-0.6mm,由于塑胶壳厚度的原因，这里会产生两个方面的问题：如果激光孔设计太细，如小于0.2mm，而塑胶壁厚的下限0.4mm，在化学镀过程中的镀层材料的通过性就会降低，进而降低了化学镀金属过程的产品导通良品率；如果激光孔设计大一些，如大于0.2mm，这样会增加化学镀过程的镀层材料的通过性，而且产品化学镀完成后依然存在大于0.15mm的通孔，也会降低在表面进行喷涂遮盖的良品率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是需要提供一种能够适应外壳塑胶件的具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法，极大地改善了过孔导通后镀层天线与外壳塑胶件之间的表面高度差，进而大幅度地提升了外壳塑胶件外表面的镀层天线线路导通性能，高效地控制激光过孔的过孔直径，有效地提高产品的生产效率和良品率，简化过孔导通的工艺并降低生产成本；在此基础上，还进一步提供采用了具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法的制造系统。

对此，本发明提供一种具有无痕过孔的含天线外壳的制造方法，包括以下步骤：

步骤S1，通过模具注塑生产出外壳塑胶件；

步骤S2，通过激光测量镜头进行预先测距扫描，并根据预先测距扫描得到的数据、镀层天线以及激光过孔数据相关联生成距离变化曲线；

步骤S3，根据外壳塑胶件的外包络和距离变化曲线，通过激光加工出预先选定的射频线路图形和激光过孔，并在激光加工的过程中，通过激光测量镜头进行二次测距扫描，并根据二次测距扫描的动态反馈数据调整当前所需的切割深度，对激光切割镜头进行协同控制和动态调整，获取过孔直径为45um-60um的激光过孔；

步骤S4，对激光加工完成后的外壳塑胶件进行镀前预处理和化镀处理，所述化镀处理的过程中，根据预设的厚度比例控制所述化镀处理的金属镀层厚度。

本发明的进一步改进在于，所述步骤S2包括以下子步骤：