[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括塑封体、至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片，相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，所述第一外侧电极片与所述第二外侧电极片分别位于所述至少两个半导体芯片的最外侧，所述塑封体套设于所述至少两个半导体芯片、所述至少一个中间电极片、所述第一外侧电极片以及所述第二外侧电极片外；其中，

至少一个所述中间电极片的第一散热面穿过所述塑封体并裸露于所述塑封体的外侧；

所述中间电极片还包括焊接基岛，所述焊接基岛与所述第一散热面一体成型，所述第一外侧电极片包括第二散热面，所述第二外侧电极片包括第三散热面，所述焊接基岛的两面分别与所述半导体芯片连接，所述第二散热面与所述第三散热面也与所述半导体芯片连接；其中，

所述第二散热面与所述第三散热面沿所述塑封体的两侧露出；

所述中间电极片还包括第一端子，所述第一外侧电极片还包括第二端子，所述第二外侧电极片还包括第三端子，所述第一端子、所述焊接基岛以及所述第一散热面一体成型，所述第二端子、所述第二散热面一体成型，所述第三端子、所述第三散热面一体成型；其中，

所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子与所述塑封体的底面共面，且所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子的端面露出所述塑封体。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一端子设置于所述焊接基岛的一侧，所述第二端子、所述第三端子分别设置于所述第二散热面、所述第三散热面的远离所述第一端子的一侧。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一端子设置于所述焊接基岛的端部或中间位置。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述中间电极片的形状设置为长方形或正方形。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括第一半导体芯片与第二半导体芯片，所述中间电极片的数量为一个，所述第一外侧电极片、所述第一半导体芯片、所述中间电极片、所述第二半导体芯片以及所述第二外侧电极片依次连接。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少两个半导体芯片包括瞬态二极管芯片、放电管芯片或二极管芯片。

7.一种芯片封装结构制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至6任一项所述的芯片封装结构，所述方法包括：

制作至少一个第一电极片，其中，所述第一电极片包括两个对称设置且连接的中间电极片；

制作第二电极片与第三电极片，其中，所述第二电极片包括两个对称设置且连接的第一外侧电极片，所述第三电极片包括两个对称设置且连接的第二外侧电极片；

将所述第二电极片、所述至少两个半导体芯片、所述第一电极片以及所述第三电极片依序置于烧结模具中进行烧结，以使相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，且所述第一外侧电极片与所述第二外侧电极片分别位于所述至少两个半导体芯片的最外侧；

将所述第二电极片、所述至少两个半导体芯片、所述第一电极片以及所述第三电极片进行塑封，以形成待切割器件；

沿所述待切割器件的中间位置进行切割，以获取两个所述芯片封装结构，其中，至少一个所述中间电极片的第一散热面穿过所述塑封体并裸露于所述塑封体的外侧。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构制作方法，其特征在于，将所述第二电极片、所述至少两个半导体芯片、所述第一电极片以及所述第三电极片进行塑封的步骤包括：

对所述第二电极片与所述第三电极片朝向外侧的一面贴膜；

将所述第二电极片、所述至少两个半导体芯片、所述第一电极片以及所述第三电极片置于塑封模具，并进行加温注塑成型；

沿所述待切割器件的中间位置进行切割，以获取两个所述芯片封装结构的步骤之后，所述方法还包括：

去除所述第二电极片与所述第三电极片表面的膜。