[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法

说明书

本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片塑封技术领域。该芯片封装结构包括塑封体、至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片，相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，第一外侧电极片与第二外侧电极片分别位于至少两个半导体芯片的最外侧，塑封体套设于至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片外；其中，中间电极片的第一散热面穿过塑封体并裸露于塑封体的外侧。本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法具有体积小，散热能力强的优点。

技术领域

本申请涉及芯片塑封技术领域，具体而言，涉及一种芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

现有的功率半导体器件的封装，不管是单芯片还是多芯片，普遍采用芯片平面排布单面散热形式。

然而，这种散热方式不仅导致电子功率器件体积大，重量重，不符合电力电子模块高密度、轻量化的要求，同时其散热能力也不佳。

综上所述，现有的功率半导体器件在封装时存在体积大、重量重以及散热能力不佳的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种芯片封装结构及其制作方法，以解决现有技术中功率半导体器件在封装时存在体积大、重量重以及散热能力不佳的问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

一方面，本申请实施例提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括塑封体、至少两个半导体芯片、至少一个中间电极片、第一外侧电极片以及第二外侧电极片，相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，所述第一外侧电极片与所述第二外侧电极片分别位于所述至少两个半导体芯片的最外侧，所述塑封体套设于所述至少两个半导体芯片、所述至少一个中间电极片、所述第一外侧电极片以及所述第二外侧电极片外；其中，

所述中间电极片的第一散热面穿过所述塑封体并裸露于所述塑封体的外侧。

可选地，所述中间电极片还包括焊接基岛，所述焊接基岛与所述第一散热面一体成型，所述第一外侧电极片包括第二散热面，所述第二外侧电极片包括第三散热面，所述焊接基岛的两面分别与所述半导体芯片连接，所述第二散热面与所述第三散热面也与所述半导体芯片连接；其中，

所述第二散热面与所述第三散热面沿所述塑封体的两侧露出。

可选地，所述中间电极片还包括第一端子，所述第一外侧电极片还包括第二端子，所述第二外侧电极片还包括第三端子，所述第一端子、所述焊接基岛以及所述第一散热面一体成型，所述第二端子、所述第二散热面一体成型，所述第三端子、所述第三散热面一体成型；其中，

所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子与所述塑封体的底面共面，且所述第一端子、所述第二端子、所述第三端子的端面露出所述塑封体。

可选地，所述第一端子设置于所述焊接基岛的一侧，所述第二端子、所述第三端子分别设置于所述第二散热面、所述第三散热面的远离所述第一端子的一侧。

可选地，所述第一端子设置于所述焊接基岛的端部或中间位置。

可选地，所述中间电极片的形状设置为长方形或正方形。

可选地，所述芯片封装结构包括第一半导体芯片与第二半导体芯片，所述中间电极片的数量为一个，所述第一外侧电极片、所述第一半导体芯片、所述中间电极片、所述第二半导体芯片以及所述第二外侧电极片依次连接。

可选地，所述至少两个半导体芯片包括瞬态二极管芯片、放电管芯片或二极管芯片。

另一方面，本申请实施例还提供了一种芯片封装结构制作方法，用于制作上述的芯片封装结构，所述方法包括：

制作至少一个第一电极片，其中，所述第一电极片包括两个对称设置且连接的中间电极片；