[发明专利]一种毫米波天线

权利要求书

1.一种毫米波天线，其特征在于，包括四层印制电路板和三层半固化片层，所述印制电路板和所述半固化片层交替层叠设置，所述印制电路板的两端面上均设置有覆铜层，所述毫米波天线顶部设置若干矩形栅格排列的矩形喇叭天线单元，并采用矩形准同轴馈电-同轴馈电-带地共面波导馈电三级馈电结构，将馈电线引出到所述毫米波天线的背面，所述毫米波天线上设置多种金属化过孔；

所述印制电路板包括从上至下的第一印制电路板、第二印制电路板、第三印制电路板、第四印制电路板，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间设置第一半固化片层，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板之间设置第二半固化片层，所述第三印制电路板和所述第四印制电路板之间设置第三半固化片层；所述第一印制电路板、所述第二印制电路板上设置有内侧馈电的矩形喇叭天线单元，所述矩形喇叭天线单元包括设置在所述第一印制电路板上的上端端口和设置在所述第二印制电路板上的下端端口，所述上端端口贯穿所述第一印制电路板设置，所述下端端口贯穿所述第二印制电路板设置，所述上端端口和所述下端端口的横截面均设置为矩形，且所述上端端口的矩形尺寸大于所述下端端口的矩形尺寸；

所述第一印制电路板两端面分别设置第一覆铜层和第二覆铜层，所述第二覆铜层设置在所述第一半固化片层和所述第一印制电路板之间；所述第一覆铜层和所述第二覆铜层结构相同，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层内的非覆铜区设置为和所述上端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第一覆铜层和所述第二覆铜层内的非覆铜区和所述上端端口对应设置；

所述第二印制电路板端面设置第三覆铜层，所述第三覆铜层设置在所述第一半固化片层和所述第二印制电路板之间；所述第三覆铜层内的非覆铜区设置为和所述下端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第三覆铜层内的非覆铜区和所述下端端口对应设置；

所述第二印制电路板端面设置第四覆铜层，所述第四覆铜层设置在所述第二半固化片层和所述第二印制电路板之间；所述第三印制电路板端面设置第五覆铜层，所述第五覆铜层设置在所述第二半固化片层和所述第三印制电路板之间，所述第四覆铜层内的非覆铜区设置为T型，包括第一矩形喇叭区和第一准同轴馈电区，所述第五覆铜层设置为两对称设置的矩形结构，所述第五覆铜层内的非覆铜区设置为T型，包括第二矩形喇叭区和第二准同轴馈电区，所述第一矩形喇叭区和所述第二矩形喇叭区设置为和所述下端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第一矩形喇叭区和所述第二矩形喇叭区和所述下端端口对应设置，所述第一准同轴馈电区由所述第一矩形喇叭区伸出，所述第二准同轴馈电区由所述第二矩形喇叭区伸出，所述第一准同轴馈电区和所述第二准同轴馈电区对应设置；所述第五覆铜层内的非覆铜区设置有“一”字覆铜型的准同轴馈电结构馈电线，所述准同轴馈电结构馈电线由所述第二矩形喇叭区引出至于所述第二准同轴馈电区；

所述第三印制电路板端面设置第六覆铜层，所述第六覆铜层设置在所述第三半固化片层和所述第三印制电路板之间；所述第六覆铜层设置为两对称设置的矩形结构，为所述下端端口的反射地面；

所述第四印制电路板两端面分别设置第七覆铜层和第八覆铜层，所述第七覆铜层设置在所述第三半固化片层和所述第四印制电路板之间，所述第七覆铜层设置为矩形结构，为所述带地共面波导馈电结构的地；所述第八覆铜层包括所述带地共面波导馈电结构的外侧金属地和四条带地共面波导馈电线，所述带地共面波导馈电线经弯折引向同一侧，并等距分布，与芯片管脚相匹配；

所述金属化过孔包括第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔、第四金属化过孔、第五金属化过孔、第六金属化过孔；所述第一金属化过孔贯穿第一层微带板，所述第二金属化过孔贯穿第一层微带板和第二层微带板，所述第三金属化过孔贯穿第一层微带板、第二层微带板、第三层微带板、第四层微带板，所述第四金属化过孔贯穿第二层微带板，所述第五金属化过孔贯穿第四层微带板，所述第六金属化过孔贯穿第三层微带板和第四层微带板，所述第六金属化过孔用于同轴馈电结构内导体，所述第六金属化过孔的两端分别连接所述带地共面波导馈电线和所述准同轴馈电结构馈电线。

2.如权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于，所述矩形喇叭天线单元设置有四个，且所述矩形喇叭天线单元在所述第一印制电路板、所述第二印制电路板上矩形栅格排列。