[发明专利]一种毫米波天线

说明书

本发明公开一种毫米波天线，包括四层印制电路板和三层半固化片层，所述印制电路板和所述半固化片层交替层叠设置，所述印制电路板的上下两端面上均设置有覆铜层，所述毫米波天线顶部设置若干矩形栅格排列的矩形喇叭天线单元，并采用矩形准同轴馈电‑同轴馈电‑带地共面波导馈电三级馈电结构，将馈电线引出到所述毫米波天线的背面，所述毫米波天线上设置多种金属化过孔；本发明提出了基于4层PCB的半开放二级矩形喇叭天线结构，并采用矩形准同轴馈电‑同轴馈电‑带地共面波导馈电GCPW三级馈电结构，实现了天线背面馈电。

技术领域

本发明涉及天线设备技术领域，具体涉及一种毫米波天线。

背景技术

随着毫米波技术发展，毫米波天线在工程应用中需求越发旺盛，低成本、可扩展、高性能毫米波天线是毫米波天线的发展方向。传统的基于PCB(印制电路板)工艺的毫米波天线多采用串馈贴片天线形式，这种天线具有结构简单、成本低、易加工的优势，但是不利于扩展，组成相控阵天线，采用串馈形式，收发芯片与天线位于同一面，不利于天线的扩展，而且串馈线及芯片对天线辐射性能也有不利影响。

多层PCB工艺的毫米波天线则受限于PCB加工工艺及精度的影响，特别是多层PCB工艺无法实现层间交错的金属化孔，以及无法实现多次层压。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

为解决上述技术缺陷，本发明采用的技术方案在于，提供一种毫米波天线，包括四层印制电路板和三层半固化片层，所述印制电路板和所述半固化片层交替层叠设置，所述印制电路板的上下两端面上均设置有覆铜层，所述毫米波天线顶部设置若干矩形栅格排列的矩形喇叭天线单元，并采用矩形准同轴馈电-同轴馈电-带地共面波导馈电三级馈电结构，将馈电线引出到所述毫米波天线的背面，所述毫米波天线上设置多种金属化过孔。

较佳的，所述印制电路板包括从上至下的第一印制电路板、第二印制电路板、第三印制电路板、第四印制电路板，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间设置第一半固化片层，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板之间设置第二半固化片层，所述第三印制电路板和所述第四印制电路板之间设置第三半固化片层。

较佳的，所述第一印制电路板、所述第二印制电路板上设置有内侧馈电的矩形喇叭天线单元，所述矩形喇叭天线单元包括设置在所述第一印制电路板上的上端端口和设置在所述第二印制电路板上的下端端口，所述上端端口贯穿所述第一印制电路板设置，所述下端端口贯穿所述第二印制电路板设置，所述上端端口和所述下端端口的横截面均设置为矩形，且所述上端端口的矩形尺寸大于所述下端端口的矩形尺寸。

较佳的，所述矩形喇叭天线单元设置有四个，且所述矩形喇叭天线单元在所述第一印制电路板、所述第二印制电路板上矩形栅格排列。

较佳的，所述第一印制电路板两端面分别设置第一覆铜层和第二覆铜层，所述第二覆铜层设置在所述第一半固化片层和所述第一印制电路板之间；所述第一覆铜层和所述第二覆铜层结构相同，所述第一覆铜层和所述第二覆铜层内的非覆铜区设置为和所述上端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第一覆铜层和所述第二覆铜层内的非覆铜区和所述上端端口对应设置。

较佳的，所述第二印制电路板端面设置第三覆铜层，所述第三覆铜层设置在所述第一半固化片层和所述第二印制电路板之间；所述第三覆铜层内的非覆铜区设置为和所述下端端口横截面尺寸一致的矩形，且所述第三覆铜层内的非覆铜区和所述下端端口对应设置。