[发明专利]一种高耐蚀性柔性覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高耐蚀性柔性覆铜板，具体涉及柔性覆铜板技术领域，包括绝缘基材和铜箔层，所述绝缘基材与铜箔层之间设置有过渡层，所述铜箔层的外侧设置有耐腐蚀层，所述过渡层为活性电极材料层，所述耐腐蚀层包括有镀锌层和纳米涂层。本发明通过在铜箔层外侧设置有镀锌层和纳米涂层，在铜箔层的外侧镀锌时加入助剂，助剂中包括十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇、稀土盐和三氧化二砷，能够在形成镀锌层的同时改善镀锌层的耐腐蚀性能，能够改变镀锌层结晶形态，使得镀锌层表面平整均匀，结晶细致紧密，提高其耐腐蚀性能，而纳米涂层在提高柔性覆铜板耐腐蚀性能的同时能够提高其耐磨性能，从而提高柔性覆铜板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及柔性覆铜板技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高耐蚀性柔性覆铜板及其制备方法。

背景技术

柔性覆铜板(FCCL)是柔性线路板(FPC)的加工原料。其包含至少两种材料，一种是绝缘基材，如聚酰亚胺(PI)薄膜、液晶聚合物(LCP)薄膜等；另一种是金属导体箔，主要为铜箔。柔性覆铜板主要制备方法有：压合法、涂布法、溅射电镀法、离子注入电镀法。柔性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得柔性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的柔性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。

柔性覆铜板除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的柔性覆铜板，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度可使得组件在更高的温度下良好运行。

铜箔耐腐蚀性是通过在铜箔表面形成镀锌或镀锌合金完成，一般的镀锌、镀锌镍、锌锡等合金工艺有耐腐蚀性的作用，但是由于合金层结晶不够细致、均匀，耐腐蚀性达不到理想效果，导致铜箔线路板蚀刻高精细线路时会出现边部腐蚀现象，造成柔性覆铜板的使用寿命较低。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高耐蚀性柔性覆铜板及其制备方法，本发明所要解决的问题是：如何提高柔性覆铜基板耐腐蚀性能和使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高耐蚀性柔性覆铜板，包括绝缘基材和铜箔层，所述绝缘基材与铜箔层之间设置有过渡层，所述铜箔层的外侧设置有耐腐蚀层，所述过渡层为活性电极材料层，所述耐腐蚀层包括有镀锌层和纳米涂层。

在一个优选的实施方式中，所述绝缘基材为有机聚合物薄膜，所述有机聚合物薄膜为PI、LCP、PEI、PAEK、PT中的一种。

在一个优选的实施方式中，所述活性电极材料层采用Ni、Zn、Ti、Al、Mg中的一种或多种，所述过渡层的厚度为50nm-1um。

在一个优选的实施方式中，所述铜箔层的厚度为5-50um，所述镀锌层的厚度为200-600nm，所述纳米涂层的厚度为100-300nm。

在一个优选的实施方式中，所述纳米涂层中包括以下重量百分比的原料：纳米二氧化硅40-60％、纳米二氧化钛20-40％、聚苯胺10-15％和聚吡咯10-15％。

一种高耐蚀性柔性覆铜板的制备方法，具体制备步骤如下：

步骤一：选取适宜的有机聚合物薄膜作为绝缘基材，然后称取过渡层的原料，将称取的原料混合均匀，利用EB气相沉积法采用0.8-1.5EV的能量将过渡层原料微粒化，然后使微粒化的金属吸附到绝缘基材上；

步骤二：将铜箔层铺设在步骤一中得到的绝缘基材过渡层的上方，然后利用热压压合方式将铜箔层与绝缘基材压合固定得到粗柔性覆铜板A；

步骤三：将步骤二中得到的粗柔性覆铜板置于镀锌溶液中，并在镀锌溶液中添加助剂，在铜箔层的表面形成镀锌层后得到粗柔性覆铜板B；