[发明专利]一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法

权利要求书

1.一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱（1），其特征在于，还包括：

放置台（5），安装在所述测试箱（1）内；

制冷器（3），安装在所述测试箱（1）上，且与所述测试箱（1）的进气口通过输气管（301）连接；

引风机（17），安装在所述输气管（301）内；

测试仪（2），安装在所述测试箱（1）上；

电动伸缩杆（6），固定连接在所述测试箱（1）靠近放置台（5）的正上方；

测试探针（4），通过升降板（7）连接在所述电动伸缩杆（6）的伸缩端，且与所述测试仪（2）通过导线连接；

固定板（12），通过限位杆（18）对称滑动连接在所述放置台（5）上；

回位弹簧（20），两端分别与所述固定板（12）、放置台（5）固定连接；

连杆（14），转动连接在所述固定板（12）的两侧；

移动块（13），设置在所述固定板（12）的两侧，且与相邻的所述连杆（14）转动连接；

承接轮（15），安装在所述测试箱（1）两侧的内壁上；

连接绳（16），两端分别与所述升降板（7）、移动块（13）固定连接，且绕在所述承接轮（15）上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述升降板（7）的一侧固定连接有电机（8），所述升降板（7）上转动连接有双向丝杆（10），所述双向丝杆（10）靠近电机（8）的一端贯穿于升降板（7），且与所述电机（8）的输出端固定连接，所述升降板（7）上滑动连接有两个相对称的滑块（9），所述滑块（9）与双向丝杆（10）之间螺纹连接，所述测试探针（4）通过螺纹可拆卸连接在滑块（9）上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述升降板（7）靠近双向丝杆（10）的下端固定连接有导向杆（11），所述滑块（9）与导向杆（11）之间滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述固定板（12）远离回位弹簧（20）的一侧固定连接有海绵软垫（19）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述测试箱（1）靠近箱门的一侧固定连接有密封胶垫（102）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述测试箱（1）的箱门上固定连接有观察窗（103）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述测试箱（1）的箱门上固定连接有测温表（104）。

8.根据权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，所述测试箱（1）的底部均匀分布有吸盘（101）。

9.一种半导体低温电学性能测试夹紧工装的测试方法，采用权利要求1所述的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，其特征在于，主要包括以下步骤：

S1：首先将需要进行测试的半导体元器件放置在放置台（5）上，接着打开制冷器（3）、引风机（17），然后再通过输气管（301）将冷气输送进测试箱（1）内，使测试箱（1）内处于低温的状态；

S2：然后再控制电动伸缩杆（6）通过升降板（7）带动测试探针（4）向下移动，测试探针（4）向下移动的同时，升降板（7）再通过连接绳（16）拉动移动块（13）进行移动，移动块（13）再通过连杆（14）拉动固定板（12）进行移动，从而使固定板（12）克服回位弹簧（20）的拉力，并向半导体元器件进行移动，从而对半导体元器件进行固定；

S3：当对半导体元器件固定好，并使测试探针（4）与半导体元器件的针脚接触之后，此时打开测试仪（2），通过测试探针（4）对半导体元器件进行测试，即可测试出半导体元器件在低温状态下的电学性能；

S4：测试完成后，再控制电动伸缩杆（6）进行回缩，此时升降板（7）与移动块（13）之间的连接绳（16）便会变松，固定板（12）则会在回位弹簧（20）的拉力下回到原始位置，从而使固定板（12）与半导体元器件进行分离，最后使用者打开测试箱（1）的箱门，再将半导体元器件从放置台（5）上拿出即可。