[发明专利]一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法

说明书

本发明公开了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法，属于半导体生产技术领域。一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱，还包括：放置台，安装在所述测试箱内；制冷器，安装在所述测试箱上，且与所述测试箱的进气口通过输气管连接；引风机，安装在所述输气管内；测试仪，安装在所述测试箱上；电动伸缩杆，固定连接在所述测试箱靠近放置台的正上方；本发明在测试时，可以将半导体元器件稳定的固定在放置台上，防止在对半导体元器件进行测试时，半导体元器件与测试探针之间发生错位，使测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导体元器件造成损伤，从而有效的提高了该装置在测试时的稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体低温电学性能测试夹紧工装及方法。

背景技术

随着通信行业的快速发展，半导体芯片作为核心元器件扮演着极其重要的角色，从数据中心，移动宽带，互联网，国防军工等，光器件的应用无所不在，为了满足人们的不同应用需求，适应不同的工作环境，半导体芯片的性能可靠性直接影响着信号传输的质量、稳定性和时限性，因此市面上出现了一种半导体低温电学性能测试夹紧工装来对在低温环境下半导体的电学性能进行测试。

但是现有的半导体低温电学性能测试夹紧工装在使用时，不能对半导体元器件进行稳定有效的固定，当测试探针与半导体接触时，半导体元器件与测试探针之间容易发生偏移，从而导致测试探针划伤半导体元器件的表面，对半导体元器件造成损伤，稳定性较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决半导体元器件与测试探针之间容易发生偏移，稳定性较低的问题，而提出的一种半导体低温电学性能测试夹紧工装。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体低温电学性能测试夹紧工装，包括测试箱，还包括：放置台，安装在所述测试箱内；制冷器，安装在所述测试箱上，且与所述测试箱的进气口通过输气管连接；引风机，安装在所述输气管内；测试仪，安装在所述测试箱上；电动伸缩杆，固定连接在所述测试箱靠近放置台的正上方；测试探针，通过升降板连接在所述电动伸缩杆的伸缩端，且与所述测试仪通过导线连接；固定板，通过限位杆对称滑动连接在所述放置台上；回位弹簧，两端分别与所述固定板、放置台固定连接；连杆，转动连接在所述固定板的两侧；移动块，设置在所述固定板的两侧，且与相邻的所述连杆转动连接；承接轮，安装在所述测试箱两侧的内壁上；连接绳，两端分别与所述升降板、移动块固定连接，且绕在所述承接轮上。

为了便于对两个测试探针的间距进行调节，优选地，所述升降板的一侧固定连接有电机，所述升降板上转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆靠近电机的一端贯穿于升降板，且与所述电机的输出端固定连接，所述升降板上滑动连接有两个相对称的滑块，所述滑块与双向丝杆之间螺纹连接，所述测试探针通过螺纹可拆卸连接在滑块上。

为了便于使滑块能够稳定的进行移动，进一步地，所述升降板靠近双向丝杆的下端固定连接有导向杆，所述滑块与导向杆之间滑动连接。

为了防止固定板夹坏半导体元器件，优选地，所述固定板远离回位弹簧的一侧固定连接有海绵软垫。

为了便于提高测试箱与箱门之间的密封性，优选地，所述测试箱靠近箱门的一侧固定连接有密封胶垫。

为了便于观察测试箱内的测试情况，进一步地，所述测试箱的箱门上固定连接有观察窗。

为了便于对测试箱内的温度进行实时检测，更进一步地是，所述测试箱的箱门上固定连接有测温表。

为了便于将该装置稳定的固定在工作台上，优选地，所述测试箱的底部均匀分布有吸盘。