[发明专利]均温板及电子设备有效

专利信息
申请号: 202110978379.3 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113437034B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 孙振;李碧莹;李帅;徐青松 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H05K7/20
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 均温板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种均温板,其特征在于:

包括相对设置的第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体;

所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁,所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁,所述底壁上设置有第一毛细结构,所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构,所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构;

在所述热源区毛细结构包括凸起毛细结构的情况下,所述底壁上设置有第一导热凸柱,所述第一导热凸柱的一端固定于所述底壁上,所述第一导热凸柱的另一端位于所述凸起毛细结构内;

在所述热源区毛细结构包括第一凹陷毛细结构的情况下,所述底壁上具有凹陷结构,所述凹陷结构的内壁设置有第三毛细结构,所述第三毛细结构具有第二凹陷毛细结构,所述第一凹陷毛细结构与所述第二凹陷毛细结构相连通。

2.根据权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述顶壁上设置有第二毛细结构。

3.根据权利要求1或2所述的均温板,其特征在于:所述第一导热凸柱垂直设置于所述底壁上。

4.根据权利要求3所述的均温板,其特征在于:所述第一导热凸柱的数量与所述凸起毛细结构的数量相同,所述第一导热凸柱与所述凸起毛细结构一一对应设置。

5.根据权利要求4所述的均温板,其特征在于:所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状相同,所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状均为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。

6.根据权利要求1或者2所述的均温板,其特征在于:在所述热源区毛细结构包括所述第一凹陷毛细结构的情况下,所述第一凹陷毛细结构的横截面为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。

7.根据权利要求1或者2所述的均温板,其特征在于:在所述热源区毛细结构包括所述凸起毛细结构和所述第一凹陷毛细结构的情况下,所述凸起毛细结构与所述第一凹陷毛细结构间隔设置。

8.根据权利要求7所述的均温板,其特征在于:所述底壁上设置有第二导热凸柱,所述第二导热凸柱的一端固定于所述底壁上,所述第二导热凸柱的另一端位于所述凸起毛细结构内。

9.根据权利要求2所述的均温板,其特征在于:所述第一毛细结构和所述第二毛细结构的结构相同或者不同。

10.根据权利要求9所述的均温板,其特征在于:所述底壁与所述顶壁之间设置有支撑柱,所述支撑柱的一端固定于所述顶壁上,所述支撑柱的另一端固定于所述底壁上。

11.根据权利要求10所述的均温板,其特征在于:所述底壁上的所述第一毛细结构与所述顶壁上的所述第二毛细结构之间设置有回液结构。

12.根据权利要求11所述的均温板,其特征在于:所述回液结构套设于所述支撑柱的侧壁上。

13.一种电子设备,其特征在于:所述电子设备包括权利要求1-12任一项所述的均温板。

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