[发明专利]均温板及电子设备

说明书

本发明涉及散热技术领域，提供了一种均温板及电子设备，该均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。该均温板通过将VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构设置多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。

技术领域

本发明属于散热技术领域，更具体地说，是涉及一种均温板及电子设备。

背景技术

随着电子行业的电子产品朝向更大容量、更高性能方向发展，电子产品设备集成化程度越来越高，器件功耗持续大幅增长，尤其是一些多功能芯片，集成度也越来越高，这也导致热流密度持续攀升，对散热技术提出了严峻的挑战，尤其是在风冷系统中，大功耗器件面临从空气侧到芯片侧热阻过大（温升过大）的问题。

真空腔均热板（Vapor Chamber；VC）又称均温板主要由外壳、毛细结构及工质组成，VC是一个密闭的腔体，通过抽成真空来降低内部工质的沸点，使其在较低温度下产生相变，VC内的液态工质于热源区域受热蒸发，吸收热量变成汽态继而充满整个腔体，汽态工质运行到冷凝区域时凝结成液体，并释放出在蒸发时累积的热。冷凝液体在毛细结构的毛细力作用下回到蒸发热源处。此过程在真空腔内周而复始进行，将热量从集中区域扩散至整个结构平面。通过相变传热，VC的等效导热系数远大于铜/铝等金属导体，能够满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求，广泛应用于手机、电脑、服务器和显示屏等电子领域。

现有VC技术中，毛细结构设计采用均匀的铜粉或铜网烧结，没有针对热源区域精细化设计，导致现有VC的毛细结构蒸发热阻过大，使得VC的性能不满足散热需求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种均温板，以解决现有技术中VC毛细结构蒸发热阻过大，使得VC的性能不满足散热需求的技术问题。

本发明实施例的另一目的在于提供一种电子设备，以解决现有技术中VC毛细结构蒸发热阻过大，使得VC的性能不满足散热需求的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例第一方面提供一种均温板，包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；

所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。

在一实施例中，所述顶壁上设置有第二毛细结构。

在一实施例中，在所述热源区毛细结构包括所述凸起毛细结构的情况下，所述底壁上设置有第一导热凸柱，所述第一导热凸柱的一端固定于所述底壁上，所述第一导热凸柱的另一端位于所述凸起毛细结构内。

在一实施例中，所述第一导热凸柱垂直设置于所述底壁上。

在一实施例中，所述第一导热凸柱的数量与所述凸起毛细结构的数量相同，所述第一导热凸柱与所述凸起毛细结构一一对应设置。

在一实施例中，所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状相同，所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。

在一实施例中，在所述热源区毛细结构包括所述第一凹陷毛细结构的情况下，所述第一凹陷毛细结构的横截面为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。