[发明专利]基板搬送装置在审
申请号: | 202110979256.1 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN114267620A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 古矢正明 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 | ||
1.一种基板搬送装置,其特征在于,包括:
基板搬送用的搬送臂;
支柱,角度不动地立设于基体;
上链节,一端支撑所述搬送臂,以能够转动的方式连结于所述支柱,并且随着转动使所述搬送臂升降;
下链节,以能够以与所述上链节的转动的轴平行的轴为中心转动的方式连结于所述支柱中较与所述上链节的连结部分靠下方的位置;
连接链节,以使所述上链节随着所述下链节的转动而转动的方式,能够转动地连结于所述上链节及所述下链节;及
驱动部,使所述下链节转动。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述驱动部包括:
线性运动机构,包括线性运动部,所述线性运动部由驱动源所驱动,沿着与所述上链节及所述下链节的转动的轴正交的方向而呈直线状往返移动;及
转换部,将所述线性运动部与所述下链节连接,将所述线性运动部的移动转换为所述下链节的转动。
3.根据权利要求2所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述驱动源配置于所述线性运动部的一对移动端中距所述搬送臂较远一侧的移动端。
4.根据权利要求2或3所述的基板搬送装置,其特征在于:
在所述搬送臂处于下方的移动端的情形时,所述线性运动部处于距所述搬送臂较远一侧的移动端。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述驱动部通过单一的驱动源来驱动所述线性运动部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板搬送装置,其特征在于:
包括所述支柱、所述上链节、所述下链节、所述连接链节及这些的连结部分而构成的升降链节的内部以气体能够流通的方式互相连通,
包括用来从所述驱动部侧将所述升降链节的内部进行排气的排气口。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述驱动部配置于比对所述基板进行处理的腔室的开口更低的位置。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板搬送装置,其特征在于:
所述搬送臂包括:
一对上臂、下臂,以能够沿着水平方向转动的方式设置,被收容至上下重合的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造