[发明专利]一种不同铜厚线路板的制作方法

权利要求书

1.一种不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：提供一块载板，所述载板包括铜箔层和基板，并提供一块铜块，所述铜块的厚度大于所述铜箔层的厚度；步骤S2：采用飞秒激光对所述载板进行刻蚀，去除部分所述铜箔层，所述铜箔层去除部分的面积大于所述铜块的底面积；步骤S3：在所述基板无铜箔覆盖的部分上制作凹槽，所述凹槽的面积与所述铜块的面积相同；步骤S4：将所述铜块放置在所述凹槽处，进行压合，得到不同铜厚线路板。

2.根据权利要求1所述的不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，所述铜箔层的厚度为15-18微米。

3.根据权利要求1所述的不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，所述基板为玻纤增强环氧树脂材质，所述基板的厚度为1毫米。

4.根据权利要求1所述的不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，所述铜块的厚度小于0.2毫米，所述凹槽的深度小于0.2毫米。

5.根据权利要求1所述的不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2采用所述飞秒激光对所述载板进行刻蚀，去除部分所述铜箔层包括如下步骤：步骤S21：设定所述飞秒激光的平均功率、扫描速度和扫描次数；步骤S22：根据所述铜块的底面积大小，确定所述铜箔层所需去除的面积的大小；步骤S23：根据所述铜箔层所需去除的部分的形状，设定所述飞秒激光的扫描路径；步骤S24：采用所述飞秒激光，对所述载板进行刻蚀；步骤S25：用酒精对所述基板被刻蚀的部位进行擦拭。

6.根据权利要求1所述的不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，所述飞秒激光的中心波长为342nm，脉宽为330fs，重复频率为30kHz。

7.根据权利要求1所述的不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，步骤S4包括如下步骤：步骤S41：将所述铜块放置在所述凹槽处，在所述铜块和所述凹槽的底部之间填充半固化片，并在所述载板的两侧分别设置第一钢板和第二钢板，所述第一钢板的表面与所述铜块的上表面相接，所述第二钢板与所述基板的底面相接；步骤S42：把放置有所述铜块的所述载板放入压机中进行压合，使所述铜块与所述载板压合为一体，压合时需要将温度提升至170-180℃，并保持90min，然后进行降温；步骤S43：待温度冷却至50℃，取下所述第一钢板和所述第二钢板。

8.根据权利要求1所述的不同铜厚线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S4之后，还包括：步骤S5：钻孔，在所述不同铜厚线路板需要的位置钻通孔；步骤S6:沉铜,在所述通孔的孔壁上沉积一层铜。