[发明专利]一种不同铜厚线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种不同铜厚线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1：提供一块载板，所述载板包括铜箔层和基板，并提供一块铜块，所述铜块的厚度大于所述铜箔层的厚度；步骤S2：采用飞秒激光对所述载板进行刻蚀，去除部分所述铜箔层，所述铜箔层去除部分的面积大于所述铜块的底面积；步骤S3：在所述基板无铜箔覆盖的部分上制作凹槽，所述凹槽的面积与所述铜块的面积相同；步骤S4：将所述铜块放置在所述凹槽处，进行压合，得到不同铜厚线路板；本发明无需贴干膜和化学蚀刻，采用激光蚀刻后压合的方法,避免了传统方法中多次贴干膜和蚀刻造成铜箔层的过蚀刻,同时避免了采用化学蚀刻方法造成的工业污染，具有良好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种不同铜厚线路板的制作方法。

背景技术

随着技术的发展，线路板被广泛应用于电视机、收音机、计算机、移动通讯等电子产品中。在实际使用中，可能会需要不同铜厚线路板，比如，一块线路板中既有18微米铜厚的线路，同时有铜厚50微米左右的线路，传统方法大多采用反复贴干膜和化学蚀刻的方法来实现。传统化学蚀刻的方法需要将贴干膜的线路板经曝光和清洗后，浸置在含有氯化铁的腐蚀液中，最后还必须完成清洗和去胶步骤。该做法不仅制作周期长，加工精度受传统掩膜束缚，多次贴干膜容易造成过蚀刻，还会造成严重的工业污染。

随着激光器性能和激光微加工技术的发展，激光技术被用于线路板加工领域，我国的倪超、王明娣等人在《应用激光》期刊上发表过《飞秒激光刻蚀覆铜板的正交实验》的研究，表明了采用飞秒激光可在不伤及基板的条件下，将激光直接作用线路板表面的铜箔层上，通过蒸发或熔化作用直接去除材料，从而省去传统印刷电路板中涂胶、曝光，腐蚀、清洗等步骤。

发明内容

本发明针对已有的不同铜厚线路板制作方法的不足，提供一种无需贴干膜和化学蚀刻，采用激光蚀刻和高温压合的方法制作的不同铜厚线路板的制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种不同铜厚线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤S1：提供一块载板，所述载板包括铜箔层和基板，并提供一块铜块，所述铜块的厚度大于所述铜箔层的厚度；步骤S2：采用飞秒激光对所述载板进行刻蚀，去除部分所述铜箔层，所述铜箔层去除部分的面积大于所述铜块的底面积；步骤S3：在所述基板无铜箔覆盖的部分上制作凹槽，所述凹槽的面积与所述铜块的面积相同；步骤S4：将所述铜块放置在所述凹槽处，进行压合，得到不同铜厚线路板。

进一步的，所述铜箔层的厚度为15-18微米。

进一步的，所述基板为玻纤增强环氧树脂材质，所述基板的厚度为1毫米。

进一步的，所述铜块的厚度小于0.2毫米，所述凹槽的深度小于0.2毫米。

进一步的，步骤S2采用所述飞秒激光对所述载板进行刻蚀，去除部分所述铜箔层包括如下步骤：步骤S21：设定所述飞秒激光的平均功率、扫描速度和扫描次数；步骤S22：根据所述铜块的底面积大小，确定所述铜箔层所需去除的面积的大小；步骤S23：根据所述铜箔层所需去除的部分的形状，设定所述飞秒激光的扫描路径；步骤S24：采用所述飞秒激光，对所述载板进行刻蚀；步骤S25：用酒精对所述基板被刻蚀的部位进行擦拭。

进一步的，所述飞秒激光的中心波长为342nm，脉宽为330fs，重复频率为30kHz。

进一步的，步骤S4包括如下步骤：步骤S41：将所述铜块放置在所述凹槽处，在所述铜块和所述凹槽的底部之间填充半固化片，在所述载板的两侧分别设置第一钢板和第二钢板，所述第一钢板的表面与所述铜块的上表面相接，所述第二钢板与所述基板的底面相接；步骤S42：把放置有所述铜块的所述载板放入压机中进行压合，使所述铜块与所述载板压合为一体，压合时需要将温度提升至170-180℃，并保持90min，然后进行降温；步骤S43：待温度冷却至50℃，取下所述第一钢板和所述第二钢板。