[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和存储介质在审
申请号: | 202110982500.X | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN114141656A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 稻叶翔吾;川北直史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05B13/02;B05D1/36;G03F7/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 存储 介质 | ||
本发明为在基片的正面的周缘和侧面形成涂敷膜的基片处理装置、基片处理方法和存储介质。在基片的包含正面的周缘和侧面在内的周缘部形成涂敷膜的基片处理装置,包括:基片保持部,其构成为能够以基片可旋转的方式保持基片;第1药液供给部,其构成为能够对包含基片的背面在内的基片的周缘供给第1药液;部分除去部,其将供给到基片上的第1药液中的、附着于基片的正面和侧面的至少一部分的第1药液除去;第2药液供给部,其构成为能够对基片的正面和侧面供给用于形成涂敷膜的第2药液;第1药液除去部,其将保留在附着了第2药液的基片上的第1药液除去;和控制基片保持部、第1药液供给部、部分除去部、第2药液供给部和第1药液除去部的控制部。
技术领域
本发明涉及基片处理装置、基片处理方法和存储介质。
背景技术
在专利文献1中,公开了在基片的周缘部涂敷涂敷液而形成环状的涂敷膜的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-62436号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明提供能够在基片的正面的周缘和侧面形成涂敷膜的技术。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的一方式的基片处理装置是在基片的包含正面的周缘和侧面在内的周缘部形成涂敷膜的基片处理装置,包括:基片保持部,其构成为能够以上述基片可旋转的方式保持上述基片;第1药液供给部,其构成为能够对包含上述基片的背面在内的上述基片的周缘供给第1药液;部分除去部,其将供给到上述基片上的上述第1药液中的、附着于上述基片的正面和侧面的上述第1药液的至少一部分除去;第2药液供给部,其构成为能够对上述基片的正面和侧面第2药液;第1药液除去部,其将保留在附着了上述第2药液的上述基片上的上述第1药液除去;以及控制部,其控制上述基片保持部、上述第1药液供给部、上述部分除去部、第2药液供给部和上述第1药液除去部。
发明效果
依照本发明,提供能够在基片的正面的周缘和侧面形成涂敷膜的技术。
附图说明
图1是表示基片处理系统的一例的立体图。
图2是概要地表示基片处理系统的内部的一例的侧视图。
图3是表示涂敷单元的一例的示意图。
图4是表示控制装置的硬件结构的一例的框图。
图5是表示在工件形成的涂敷膜的形状的一例的示意图。
图6是表示基片处理方法的一例的流程图。
图7的(a)~图7的(f)是用于说明基片处理方法的一例的示意图。
图8的(a)~图8的(f)是用于说明基片处理方法的变形例的示意图。
图9的(a)和图9的(b)是用于说明基片处理方法的变形例的示意图。
附图标记说明
1……基片处理系统
2……涂敷显影装置
11~14……处理模块
21……旋转卡盘
22……旋转驱动部
31……第1处理液供给部
32……第2处理液供给部
33……第3处理液供给部
34……第4处理液供给部
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造