[发明专利]一种晶圆盒、核对晶圆的方法在审
申请号: | 202110983847.6 | 申请日: | 2021-08-25 |
公开(公告)号: | CN114038764A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 包林;向雪燕 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 核对 方法 | ||
本发明涉及一种晶圆盒、核对晶圆的方法,上述晶圆盒,增加了控制模块与图像采集模块,通过图像采集模块来采集晶圆的晶圆识别号信息作为晶圆的核对信息;同时,通过控制模块对采集的晶圆识别号信息进行处理,避免了人工肉眼识别晶圆的晶圆识别号信息,效率低下且容易出现错误的问题,提升了晶圆核对的效率。
技术领域
本发明涉及半导体显示技术领域,尤其涉及一种晶圆盒、核对晶圆的方法。
背景技术
目前,传统发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)的生产过程中,具有晶圆生产制程这一步骤,晶圆生产制程过程中,每道工艺生产完成后的晶圆放置于晶圆盒(Cassette)中,需要核对晶圆盒中每片晶圆的识别号与流程卡中的标准晶圆识别号是否一致,如果一致则将晶圆送至下站生产,若不一致则不能送至下站工艺进行生产,现有核对效率低下,同时容易出现错误。
因此,如何提升对晶圆盒中的晶圆进行核对的效率和正确率是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述相关技术的不足,本申请的目的在于提供一种晶圆盒、核对晶圆的方法,旨在解决相关技术中,对晶圆盒中每片晶圆进行核对,存在效率低下,容易出现错误的问题。
一种晶圆盒,所述晶圆盒包括:晶圆盒盒体、控制模块、图像采集模块;所述晶圆盒盒体上设置有多个用于容纳晶圆的卡槽,所述晶圆上的一边上设置有晶圆识别号,所述图像采集模块的位置与所述晶圆设有所述晶圆识别号的一边对应,所述控制模块与所述图像采集模块连接;其中,所述图像采集模块用于对所述卡槽内的各个晶圆进行扫描,以采集各个所述晶圆对应的所述晶圆识别号信息作为各个所述晶圆的核对信息,并传输到所述控制模块进行处理。
上述晶圆盒,增加了控制模块与图像采集模块,通过图像采集模块来采集晶圆的晶圆识别号信息,同时,通过控制模块对采集的晶圆识别号信息进行处理,避免了人工肉眼识别晶圆的晶圆识别号信息效率低下,容易出现错误的问题,提升了晶圆核对的效率。
可选地,所述控制模块被配置为对所述晶圆识别号信息进行识别以得到所述晶圆识别号,并将标准晶圆识别号集与所述晶圆识别号进行比对,以对所述晶圆进行核对。
可选地,晶圆盒还包括:通讯模块,所述通讯模块用于建立所述控制模块与外部设备之间的通讯连接。
可选地,所述控制模块还被配置为对所述晶圆识别号信息进行识别以得到所述晶圆识别号,并通过所述通讯模块将所述晶圆识别号传输至所述外部设备,以使得所述外部设备将标准晶圆识别号集与所述晶圆识别号进行比对,以对所述晶圆进行核对。
可选地,所述图像采集模块包括:
滑轨,以及设置在所述滑轨上的单个电荷耦合器,所述滑轨的滑动方向与所述卡槽的设置方向一致,且所述电荷耦合器能够沿所述滑轨的滑动方向进行滑动,以对所述卡槽内的各个晶圆顺序进行扫描,依次采集各个所述晶圆的所述晶圆识别号信息,并传输到所述控制模块进行处理。
可选地,所述图像采集模块包括:滑轨,以及至少两个设置在所述滑轨上的电荷耦合器,至少两个所述电荷耦合器能够沿所述滑轨的滑动方向进行滑动,以对所述卡槽内的各个晶圆进行扫描,同时采集多个所述晶圆的所述晶圆识别号信息,并传输到所述控制模块进行处理。
可选地,所述晶圆盒还包括:显示模块,与所述控制模块连接,所述显示模块被配置为显示所述晶圆识别号,并将所述晶圆识别号中有误的突出显示。
基于相同的构思,本申请还提供一种核对晶圆的方法,应用于如上任一项所述的晶圆盒,所述核对晶圆的方法包括:对所述晶圆盒的卡槽内的各个晶圆进行扫描,以采集各个所述晶圆对应的所述晶圆识别号信息作为各个所述晶圆的核对信息;将采集到的所述晶圆识别号信息传输到所述控制模块进行处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司,未经重庆康佳光电技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110983847.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造