[发明专利]封装模组、板对板连接结构及其制备方法和终端

权利要求书

1.一种封装模组，其特征在于，包括：

封装基体，包括：

基板；

第一线路层，设置于所述基板上；

电子元器件，设置于所述基板上且与所述第一线路层电性连接；

第一封装层，位于所述基板上且封装所述电子元器件和所述第一线路层，所述第一封装层包括靠近所述基板设置的第一表面、背离所述第一表面设置的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面；

电连接层，设置于所述第二表面和/或所述侧表面上，且所述电连接层与所述第一线路层电性连接；以及

多个连接垫，设置于所述电连接层背离所述第一封装层的表面，且所述多个连接垫与所述电连接层电性连接，

其中，所述电连接层由重布线层技术形成，所述电连接层用以将所述第一线路层引出并通过所述多个连接垫重新排布，且所述封装基体通过所述多个连接垫与第一功能模块电性连接，所述第一功能模块包括电路板和另一所述封装模组中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述电连接层设置于所述第二表面，所述封装基体还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面设置的通孔，所述通孔内设有导体，所述导体的一端与所述第一线路层电性连接，所述导体的另一端于所述第二表面露出且与所述电连接层电性连接。

3.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述第一封装层包括封装所述电子元器件的封装区以及位于所述封装区外围的边缘区，所述通孔和所述导体位于所述边缘区。

4.根据权利要求2所述的封装模组，其特征在于，所述电连接层包括第二线路层和介质层，所述第二线路层内嵌于所述介质层，所述第二线路层包括第一导线和第二导线，所述第一导线的两端分别与所述导体和所述第二导线电性连接，所述第二导线背离所述第一导线的一端于所述介质层背离所述封装基体的表面露出且与所述连接垫电性连接。

5.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述基板包括靠近所述第一封装层设置的基板表面，所述第一线路层设置于所述基板表面，所述基板超出所述第一封装层的所述侧表面设置，所述侧表面和所述基板表面共同围成一容纳空间，所述第一线路层延伸至所述容纳空间，所述电连接层设置于所述侧表面且容置于所述容纳空间。

6.根据权利要求5所述的封装模组，其特征在于，所述电连接层包括第二线路层、设置于所述第二线路层靠近所述基体一侧的第三线路层、以及介质层，所述第二线路层内嵌于所述介质层，所述第三线路层与所述第一线路层电性连接，所述第二线路层与所述第三线路层电性连接。

7.根据权利要求6所述的封装模组，其特征在于，所述第二线路层包括第一导线和第二导线，所述第二导线分别与所述第三线路层和所述第一导线电性连接，所述第一导线背离所述第二导线的一端由所述介质层背离所述第一封装层的表面露出且与所述连接垫电性连接。

8.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述电连接层的数量至少为两个，所述第二表面设置一个所述电连接层，所述封装基体还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面设置的通孔，所述通孔内设有导体，所述导体的一端与所述第一线路层电性连接，所述导体的另一端于所述第二表面露出且与所述电连接层电性连接；

所述侧表面设置有另一个所述电连接层，所述基板包括靠近所述第一封装层设置的基板表面，所述第一线路层设置于所述基板表面，所述基板超出所述第一封装层的所述侧表面设置，所述侧表面和所述基板表面共同围成一容纳空间，所述第一线路层延伸至所述容纳空间，另一个所述电连接层设置于所述侧表面且容置于所述容纳空间。

9.根据权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括第二封装层，所述第二封装层封装所述第一封装层和所述电连接层。

10.一种板对板连接结构，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的封装模组以及第一功能模块，所述第一功能模块设于所述连接垫上，且通过所述连接垫和所述电连接层与所述封装基体电性连接。