[发明专利]封装模组、板对板连接结构及其制备方法和终端

说明书

本申请提供一种封装模组，包括：封装基体、电连接层和连接垫，封装基体包括基板、第一线路层、与第一线路层电性连接的电子元器件以及位于基板上且封装电子元器件和第一线路层的第一封装层；电连接层设于第一封装层的表面且与第一线路层电性连接；连接垫设于电连接层背离第一封装层的表面，且连接垫均与电连接层电性连接。本申请还提供应用该封装模组的板对板连接结构和终端、以及该封装模组和板对板连接结构的制备方法。通过在封装基体的表面设置电连接层和连接垫能够大幅缩小封装模组的厚度，进而有利于板对板连接结构以及终端的轻薄短小化。

技术领域

本申请涉及一种能够降低总厚度的封装模组、该封装模组的制备方法以及应用该封装模组的板对板连接结构及其制备方法和终端。

背景技术

随着电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板通过连接的方式集成在一起。

然而，随着电子产品越来越朝着轻薄短小发展，现有的电路板与电路板之间的连接后需要考虑总厚度过大的问题。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种封装模组，所述封装模组包括封装基体、电连接层和连接垫，所述封装基体包括基板、设置于所述基板上的第一线路层、设置于所述基板上且与所述第一线路层电性连接的电子元器件以及位于所述基板上且封装所述电子元器件和所述第一线路层的第一封装层，所述第一封装层包括靠近所述基板设置的第一表面、背离所述第一表面设置的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧表面；所述电连接层设置于所述第二表面和/或所述侧表面上，且所述电连接层与所述第一线路层电性连接；所述连接垫设置于所述电连接层背离所述第一封装层的表面，且所述连接垫与所述电连接层电性连接。

本申请通过在第一封装层的表面设置电连接层，进而由电连接层引出连接垫，能够缩小封装模组的体积，减小封装模组的厚度，节省了封装基体上布局板对板连接器的面积，显著降低了封装模组的重量，电连接层和连接垫的制备工艺简单，易于实现和量产，且成本低，有利于电子产品的轻薄短小化；另外，无需改变现有的所述封装基体的结构形式，适应性强。

在一些实施例中，所述电连接层设置于所述第二表面，所述封装基体还包括贯穿所述第一表面和所述第二表面设置的通孔，所述通孔内设有导体，所述导体一端与所述第一线路层电性连接，所述导体的另一端于所述第二表面露出且与所述电连接层电性连接。

采用垂直打孔的方式，使导体内埋于第一封装层，无需占用所述封装基体之外的空间，从而提高了封装基体的空间利用率，有利于缩小封装模组的体积，尤其是减小封装模组的厚度。

在一些实施例中，所述第一封装层包括封装所述电子元器件的封装区以及位于所述封装区外围的边缘区，所述通孔和所述导体位于所述边缘区。

能够充分利用所述第一封装层的外围空余面积，可以引出多个连接垫，后续板对板连接过程中可以连接多个电路板，无需占用所述封装基体之外的空间，从而提高了封装基体的空间利用率，有利于缩小封装模组的体积；而且，在没有设置所述电子元器件的边缘区设置通孔，不会影响电子元器件与基板的连接可靠性；另外，无需改变现有的封装模组的结构形式，通过在现有的封装模组中第一封装层的边缘区设置通孔便可以实现导体的内埋，能够简化工艺，降低层板，提供适用性。

在一些实施例中，所述电连接层包括第二线路层和介质层，所述第二线路层内嵌于所述介质层，所述第二线路层包括第一导线和第二导线，所述第一导线的两端分别与所述导体和所述第二导线电性连接，所述第二导线背离所述第一导线的一端于所述介质层背离所述封装基体的表面露出且与所述连接垫电性连接。

采用重布线技术可以将分布密度较高的导体的间距放大，使连接垫的分布更合理，便于后续连接电路板。