[发明专利]一种夹持力可调的弹性夹持装置

说明书

本发明涉及一种夹持力可调的弹性夹持装置，n×m个小型筒状工件分别插入随行托盘对应的O型圈中，在定位夹持工作状态时，压板在弹簧作用下压紧O型圈并贴合随行托盘下方，O型圈发生形变，增大了O型圈与小型筒状工件外壁间的阻尼力，进而完成对n×m个小型筒状工件的定位和夹持；当随行托盘到达装料工位时，升降装置上升，且电磁铁通电，压板受磁力作用向下移动使压板上表面与随行托盘下表面分离，O型圈恢复原状，减小了对小型筒装工件的阻尼力，以便装料工位完成相应任务。本发明适用于高密度阵列的小型筒状工件的夹持，可对小型筒状工件夹持松紧进行两档调整，不仅夹持力均匀、可调，而且机械结构简单、制作方便、安装无需调整。

技术领域

本发明涉及一种夹持力可调的弹性夹持装置，用于要求小型圆柱状物料夹持力均匀且可调的场合应用。

背景技术

在小型筒状工件装料生产线上，有多个装料工位，分别将各种物料下压装入小型筒状工件中，因此需要将小型筒状工件定位夹持在随行托盘上，为了提高生产效率随行托盘往往做n×m个阵列定位孔，这样就需要对每根小型筒状工件具有足够的夹持力，以防止在运输过程中脱落。对于具有柔性的小型筒状工件而言，其直径较小(在10mm以下)，且为薄壁形状，刚性较差，硬度低，在外力夹持下易发生形状变形；而且为了提高生产节拍，往往要求对数量较多的阵列排列小型筒状工件同时进行定位和夹紧，一般的定位夹紧方式不适合。如果采用单点弹性夹紧方式，只能对工件进行一个点的夹紧，夹紧效果不佳，且对于阵列排列的小型筒状工件同时夹紧时，其弹性力较难保持一致，对于安装、调试都带来很大困难；若采用整片硅胶片定位方式，对于定位孔和其中心距的加工精度难以保证且硅胶孔口为锐角，小型筒状工件插入时易损坏。

发明内容

为了改变现有定位夹紧的不足，本发明设计了一种阵列工件弹性夹持装置，为了满足不同工位对于夹紧力要求的不同，其具有夹持力可调节功能。本发明适用于夹持纸管、针剂、笔芯管等高密度阵列小型筒状工件的场合，可以在随行定位模具中随自动输送线输送，克服了单点弹性夹紧效果不佳和整块硅胶垫定位难以保证的不利影响，可对小型筒状工件自由地调整夹持松紧，不仅夹持力均匀、两档可调，而且其结构简单、成本较低。

为了实现上述目的，采用下述技术方案：

一种夹持力可调的弹性夹持装置：包括n×m个阵列排列的小型筒状工件、一条输送线、两套升降装置，在所述输送线上滑行随行托盘，所述随行托盘上阵列加工n×m个定位孔，在所述随行托盘下方左右固定安装一个支撑架，在所述随行托盘左右两边分别固定安装两根导柱，所述每根导柱下方与所述随行托盘下端面固定，所述每根导柱上分别套入一根弹簧，所述四根导柱上滑配安装一块压板，在所述弹簧的作用下，所述压板与所述随行托盘底面贴合；在装料工位的前后分别安装一个所述升降装置，在所述每个升降装置上分别安装一个所述条形电磁铁；在所述压板上阵列加工n×m个定位孔和沉孔，所述每个定位孔中心与所述每个定位孔中心同轴，所述每个沉孔中装有一个O型圈，所述O型圈内径与所述小型筒状工件的外径相同，所述沉孔的直径与所述O型圈外径相同，所述沉孔的深度比所述O型圈的线径小，所述n×m个小型筒状工件分别插入对应的所述O型圈中，当定位夹持工作状态时，所述压板在所述弹簧作用下压紧所述O型圈并贴合所述随行托盘下方，所述O型圈发生形变，增大了所述O型圈与所述小型筒状工件外壁间的阻尼力，进而完成了对所述n×m个小型筒状工件的定位和夹持；当所述随行托盘到达装料工位时，所述升降装置上升至所述电磁铁上表面与所述压板下表面一定距离处，所述电磁铁通电，所述压板受磁力作用向下移动使所述压板上表面与所述随行托盘下表面分离，所述O型圈恢复原状，减小了对所述小型筒装工件的阻尼力；完成工位工作后，所述电磁铁断电，所述压板受所述弹簧作用再次与所述随行托盘压紧。

优选地，n×m至少对应为4×2的数量。

本发明与现有技术相比较，具有如下显而易见的突出特点和显著优势：