[发明专利]一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备

权利要求书

1.一种IC引脚截面上锡工艺，其特征在于包含以下步骤：

在IC芯片的引脚截面喷涂助焊剂；

在IC芯片的引脚截面的助焊剂涂覆层上通过喷嘴均匀喷涂高纯度锡粉；

对IC芯片的引脚截面处的高纯度锡粉加热固化；

所述高纯度锡粉的加热固化采用激光加热方式。

2.一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：包含上料机构、输送装置、助焊剂喷涂机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构，上料机构设置在输送装置一端，助焊剂喷涂机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构依次沿着输送方向设置在输送装置上对IC芯片引脚截面完成助焊剂喷涂、高纯度锡粉喷涂和激光高温熔融。

3.根据权利要求2所述的一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：所述上料机构采用振动盘，振动盘的出料口与输送装置的一端连接。

4.根据权利要求2所述的一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：所述输送装置由多段直振送料器首尾连接构成，直振送料器的上侧开有与IC芯片匹配的凹槽，凹槽上侧设置有盖板。

5.根据权利要求4所述的一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：所述输送装置上侧凹槽的两侧侧壁在助焊剂喷涂机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构的对应位置均设置有凹口，凹口两侧分别设置有挡板，挡板形状与凹口匹配并且挡板外侧与挡板驱动机构连接由挡板驱动机构驱动沿水平或竖直方向滑动。

6.根据权利要求5所述的一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：所述挡板驱动机构采用气缸、液压缸、电动推杆和丝杆中的一种。

7.根据权利要求5所述的一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：所述助焊剂喷涂机构包含助焊剂喷嘴和助焊剂升降驱动机构，两组助焊剂喷嘴对称设置在输送装置的上下侧，每组助焊剂喷嘴设置在一个助焊剂升降驱动机构上由助焊剂升降驱动机构驱动沿竖直方向升降，助焊剂喷嘴为环状喷嘴并且助焊剂喷嘴内部形状与IC芯片形状匹配。

8.根据权利要求5所述的一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：所述锡粉喷涂机构包含超细锡粉喷嘴、喷涂升降机构和XY平台，超细锡粉喷嘴设置在喷涂升降机构上由喷涂升降机构驱动沿竖直方向升降，喷涂升降机构设置在XY平台上由XY平台驱动沿水平面移动。

9.根据权利要求5所述的一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：所述激光熔融机构包含激光光源、水平丝杆机构和竖直丝杆机构，两个激光光源对称设置在输送装置两侧，激光光源设置在水平丝杆机构上由水平丝杆机构驱动沿水平方向移动，水平丝杆机构设置在竖直丝杆机构上由竖直丝杆机构驱动沿竖直方向升降。