[发明专利]一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备

说明书

本发明公开了一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备，在IC芯片的引脚截面涂覆助焊剂；在IC芯片的引脚截面的助焊剂涂覆层上均匀喷涂高纯度锡粉；对IC芯片的引脚截面处的高纯度锡粉加热固化，上料机构设置在输送装置一端，助焊剂涂覆机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构依次沿着输送方向设置在输送装置上对IC芯片引脚截面完成助焊剂涂覆、高纯度锡粉喷涂和激光高温熔融。本发明操作简单并且对设备的要求低，大大降低了IC引脚截面上锡的难度和成本，而且该工艺上锡质量可靠稳定，上锡均匀，保证了IC产品在SMT贴片时，引脚焊接的质量和焊接强度。

技术领域

本发明涉及一种上锡工艺及其上锡设备，特别是一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备，属于半导体生产设备领域。

背景技术

在半导体后道封装塑封工序生产后，对框架进行电镀，然后切筋打弯成型，这样IC产品切筋后，引脚切割后的截面就会露铜，时间长将会氧化，在后面SMT贴片加工时，严重影响贴片的质量和可靠性。特别是汽车电子产品，对贴片产品的高可靠性，高稳定性，高一致性的要求更高，IC产品在SMT前，要求共晶面完全镀锡，增加SMT的焊接面积和焊接强度。

目前IC产品在切筋成型后，对引脚截面露铜不进行镀锡处理，或者通过人工或者其他自动点焊方法进行半截面的镀锡处理，人工操作要求高且容易发生虚焊或焊锡少等情况，在SMT时会出现引脚截面上锡少，甚至拒焊的情况；而自动点焊设备由于芯片小，对焊接设备的要求极高，采购成本大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备，工艺简单成本低，且焊锡质量可靠性高。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种IC引脚截面上锡工艺，其特征在于包含以下步骤：

在IC芯片的引脚截面涂覆助焊剂；

在IC芯片的引脚截面的助焊剂涂覆层上均匀喷涂高纯度锡粉；

对IC芯片的引脚截面处的高纯度锡粉加热固化。

进一步地，所述高纯度锡粉的加热固化采用激光加热方式。

一种IC引脚截面上锡设备，其特征在于：包含上料机构、输送装置、助焊剂涂覆机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构，上料机构设置在输送装置一端，助焊剂涂覆机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构依次沿着输送方向设置在输送装置上对IC芯片引脚截面完成助焊剂涂覆、高纯度锡粉喷涂和激光高温熔融。

进一步地，所述上料机构采用振动盘，振动盘的出料口与输送装置的一端连接。

进一步地，所述输送装置由多段直振送料器首尾连接构成，直振送料器的上侧开有与IC芯片匹配的凹槽，凹槽上侧设置有盖板。

进一步地，所述输送装置上侧凹槽的两侧侧壁在助焊剂涂覆机构、锡粉喷涂机构和激光熔融机构的对应位置均设置有凹口，凹口两侧分别设置有挡板，挡板形状与凹口匹配并且挡板外侧与挡板驱动机构连接由挡板驱动机构驱动沿水平或竖直方向滑动。

进一步地，所述挡板驱动机构采用气缸、液压缸、电动推杆和丝杆中的一种。

进一步地，所述助焊剂涂覆机构包含助焊剂喷嘴和助焊剂升降驱动机构，两组助焊剂喷嘴对称设置在输送装置的上下侧，每组助焊剂喷嘴设置在一个助焊剂升降驱动机构上由助焊剂升降驱动机构驱动沿竖直方向升降，助焊剂喷嘴为环状喷嘴并且助焊剂喷嘴内部形状与IC芯片形状匹配。

进一步地，所述锡粉喷涂机构包含超细锡粉喷嘴、喷涂升降机构和XY平台，超细锡粉喷嘴设置在喷涂升降机构上由喷涂升降机构驱动沿竖直方向升降，喷涂升降机构设置在XY平台上由XY平台驱动沿水平面移动。