[发明专利]一种测试载带盘缠绕机

说明书

本发明公开了一种测试载带盘缠绕机，包含机架、泡棉放料机构、第一贴标签机构、保护带放料机构、第二贴标签机构和载带盘移载机构，载带盘移载机构设置在机架上，泡棉放料机构设置在载带盘移载机构侧面将泡棉缠绕在载带盘上，保护带放料机构设置在载带盘移载机构侧面将保护带缠绕在载带盘上，第一贴标签机构设置在泡棉放料机构侧面将第一标签贴在泡棉上，第二贴标签机构设置在保护带放料机构侧面将第二标签贴在保护带上。本发明实现了载带盘的泡棉和保护带的放卷、裁切、贴标、缠绕等工序的全程自动化，大大提高了载带盘泡棉和保护带缠绕贴标的效率，同时自动化操作避免了人工的误操作，不会损伤载带盘，节省了企业的生产成本。

技术领域

本发明涉及一种缠绕机，特别是一种测试载带盘缠绕机，属于半导体加工设备领域。

背景技术

在半导体后道封装测试工序，测试好的产品需要进行载带包装，盘绕进载带圆盘，然后贴上标签，最后还需要在载带盘的载带外侧再缠绕一圈泡棉和保护带对内部的载带进行保护。目前，泡棉以及保护带的缠绕和标签的粘贴都是依靠人工来进行操作，工作效率很低，而且人工操作难免失误，很容易造成误贴或者操作不当而导致载带损坏，对企业造成较大的经济损失。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种测试载带盘缠绕机，实现载带盘外侧泡棉和保护带的自动缠绕并自动贴标。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种测试载带盘缠绕机，其特征在于：包含机架、泡棉放料机构、第一贴标签机构、保护带放料机构、第二贴标签机构和载带盘移载机构，载带盘移载机构设置在机架上，泡棉放料机构设置在载带盘移载机构侧面将泡棉缠绕在载带盘上，保护带放料机构设置在载带盘移载机构侧面将保护带缠绕在载带盘上，第一贴标签机构设置在泡棉放料机构侧面将第一标签贴在泡棉上，第二贴标签机构设置在保护带放料机构侧面将第二标签贴在保护带上。

进一步地，所述载带盘移载机构包含上料工位、贴泡棉工位、移载工位、贴保护带工位、下料工位和移载机械手，上料工位、贴泡棉工位、移载工位、贴保护带工位和下料工位依次沿着载带盘传动方向设置在机架上侧，移载机械手包含第一直线模组、滑动板、升降支架、升降气缸和若干个载带盘吸盘，滑动板设置在第一直线模组上由第一直线模组驱动沿载带盘传动方向来回滑动，升降支架通过滑轨滑动设置在滑动板侧面，升降支架与固定在滑动板上的升降气缸连接由升降气缸驱动沿竖直方向升降，若干个载带盘吸盘固定在升降支架上并且相邻载带盘吸盘间距与上料工位、贴泡棉工位、移载工位、贴保护带工位和下料工位之间间距匹配。

进一步地，所述载带盘吸盘包含环形支架和若干个吸嘴，若干个吸嘴沿竖直方向设置并固定在环形支架上，若干个吸嘴沿环形支架周向等间距分布。

进一步地，所述上料工位和下料工位包含载带盘载具、工位支架、第二直线模组、升降滑块和若干根驱动杆，载带盘载具放置在工位支架上端并且载带盘载具的侧边通过限位块限位，第二直线模组竖直固定在工位支架下侧，升降滑块设置在第二直线模组上由第二直线模组驱动沿竖直方向升降，若干根驱动杆竖直设置并且驱动杆下端固定在升降滑块上，驱动杆上端抵靠在载带盘载具下侧。

进一步地，所述工位支架上侧设置有传感器支架，传感器支架上端固定有载带盘感应传感器。