[发明专利]一种结合触压或拍打透皮给药的压电驻极体给药贴剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种结合触压或拍打透皮给药的压电驻极体给药贴剂，其特征在于，所述压电驻极体给药贴剂包括依次层叠设置的覆盖层、压电驻极体层和药物层；

所述压电驻极体层包括压电驻极体和与所述压电驻极体结合的金属电极。

2.根据权利要求1所述的压电驻极体给药贴剂，其特征在于，所述金属电极设置于所述压电驻极体与药物层之间；

优选地，所述金属电极的面积小于等于所述压电驻极体的面积；

优选地，所述覆盖层的面积大于所述压电驻极体层的面积。

3.根据权利要求1或2所述的压电驻极体给药贴剂，其特征在于，所述压电驻极体层的厚度为10μm～1000μm；

优选地，所述压电驻极体采用的聚合物材料包括聚丙烯、氟化乙烯离聚物、聚四氟乙烯、全氟烷氧基树脂、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯或聚萘二甲酸乙二醇酯中的任意一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求1～3任一项所述的压电驻极体给药贴剂，其特征在于，形成所述金属电极的金属为金和/或银；

优选地，所述金属电极的厚度为10nm～1000nm。

5.根据权利要求1～4任一项所述的压电驻极体给药贴剂，所述药物层包括与皮肤接触的、包含药物的医用敷料或者直接涂敷于皮肤上的药物；

优选地，所述覆盖层与压电驻极体层和皮肤接触，用于覆盖所述压电驻极体。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的压电驻极体给药贴剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

制备包含压电驻极体和金属电极的压电驻极体层；

分别制备药物层和覆盖层；

再将所述药物层、压电驻极体层和覆盖层依次组装，得到所述压电驻极体给药贴剂。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述压电驻极体层上的金属电极通过镀膜法与压电驻极体结合；

优选地，所述镀膜法包括磁控溅射法和/或化学气相沉积法。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述压电驻极体的制备方法包括获取孔洞结构和极化的步骤；

优选地，所述孔洞结构的获取方法包括膨化法、模板法或刻蚀法中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述极化的方法包括电晕极化法、电子束极化或辐照极化法。

9.根据权利要求6～8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

聚合物材料经过膨化法处理得到孔洞结构，再采用电子束辐照极化法进行极化，得到压电驻极体；

采用磁控溅射法和/或化学气相沉积法将金和/或银镀覆于所述压电驻极体的一侧，形成金属电极，所述金属电极的厚度为10nm～1000nm，从而得到包含压电驻极体和金属电极的压电驻极体层；

制备药物层，所述药物层为与皮肤接触的、包含药物的医用敷料；

制备覆盖层，再将所述药物层、压电驻极体层和覆盖层依次组装，得到所述压电驻极体给药贴剂。

10.如权利要求1～5任一项所述的压电驻极体给药贴剂在制备透皮给药系统中的应用。