[发明专利]一种铜钯银合金键合引线及其制备方法

说明书

本发明公开了一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，涉及到微电子封装用金属键合丝技术领域，所述铜钯银合金键合引线包括引线本体，所述引线本体表面设置有镀钯保护层，所述引线本体直径为0.015毫米－0.05毫米，所述镀钯保护层厚度为0.2微米－0.6微米。本发明通过设置有延伸炉体，同时利用隔断机构对主炉体与延伸炉体进行隔断，进而可以使得主炉体内部在进行原料熔化前持续保持真空状态，实际使用时仅需要对延伸炉体内部的部分空间进行抽真空处理，相较于现有技术中的同类型工艺，本发明有效减少了工艺开始时所需要的抽真空时间，进而加快工艺效率的同时，还可以节约长时间抽真空所浪费的电力。

技术领域

本发明涉及微电子封装用金属键合丝技术领域，特别涉及一种铜钯银合金键合引线及其制备方法。

背景技术

微电子引线键合，是一种使用微细金属线，可利用热、压力、超声波能量使其与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

专利申请公布号CN 104835797 B的已授权发明专利公开了一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，其特点是该铜钯银合金键合引线的表面设置有镀钯保护层，铜钯银合金键合引线直径为0.015毫米－0.05毫米，镀钯层厚度为0.2um-0.6um；其制备方法为：选取铜锭钯锭及银锭清洗烘干备用，制备铜钯银合金铸锭，制备铜钯银合金棒，铜钯银合金棒均匀化退火，粗拉伸，晶粒细化退火，中拉伸，细拉伸，表面清洗，表面镀钯，细微拉伸，热处理，复绕分装。该发明采用铜钯银合金键合引线取代纯银镀金键合引线，克服了纯银镀金键合引线的不足，其材料推拉力、抗氧化性能、键合性能均能达到纯银镀金键合引线的性能要求。

但是本领域的技术人员在实际使用上述制备方法去制备上述铜钯银合金键合引线时，发现上述制备方法在实际使用过程中仍旧存在一些缺点，较为明显的就是其在将铜锭、钯锭、银锭、钙以及稀土等原料放入坩埚中后，为了方便对原料进行加热以及后续充入高纯氮气进行保温，因此需要对炉内进行抽真空处理，而后续保温完成后需要出料时，为了避免高纯氮气的浪费，还需要将炉内的高纯氮气全部抽出，进而再次进行抽真空处理，但是在出料时，炉内的真空环境又会被破坏，导致后续进行下一次处理时，还需要重新对炉内进行抽真空，使得加工步骤更加繁琐的同时，由于炉内空间较大，频繁的抽真空操作还会浪费较长的时间以及电力。

因此，发明一种铜钯银合金键合引线及其制备方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜钯银合金键合引线制备方法，所述铜钯银合金键合引线包括引线本体，所述引线本体表面设置有镀钯保护层，所述引线本体直径为0.015毫米－0.05毫米，所述镀钯保护层厚度为0.2微米－0.6微米，所述方法使用铜钯银合金键合引线制备设备实现，所述铜钯银合金键合引线制备设备包括设备台，所述设备台顶部左侧固定设置有炉体组件，所述炉体组件顶部左侧固定设置有驱动机构，所述炉体组件中的延伸炉体内部设置有储料机构，所述储料机构竖直方向上可升降的设置在驱动机构中的第一往复丝杆外侧，所述炉体组件中的延伸炉体两侧均固定嵌套设置有隔断机构，所述驱动机构中的第一锥齿轮驱动隔断机构水平方向上左右位移，两个所述隔断机构中的隔断板相组合，炉体组件中的延伸炉体内部空间进行密封隔断，所述炉体组件中的主炉体内部以及储料机构中的放置座外侧共同固定设置有搅拌机构，所述搅拌机构中的搅拌杆对储料机构中的坩埚内部的原料进行搅拌，所述炉体组件中的主炉体内壁上固定设置有多个加热管，多个所述加热管均对储料机构中的坩埚进行加热