[发明专利]一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法有效
| 申请号： | 202110987770.X | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113600949B | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王惠平 | 申请（专利权）人： | 深圳市台基防雷科技有限公司惠阳分公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 牟昌兵 |
| 地址： | 516211 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 保护 脱离 机构 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法，其特征在于，包括：
使用锡膏对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏；
使用锡丝对点过锡膏的所述电涌保护器的所述脱离机构进行焊接；
所述锡膏包括：Sn，质量百分比为42％；Bi，质量百分比为58％；
所述锡丝包括：Sn，质量百分比为99.3％；Cu，质量百分比为0.7％；
其中，所述锡膏与所述锡丝的质量百分比介于1:4至4:1之间。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述锡膏与所述锡丝的质量百分比介于1:4至3:2之间。
3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述锡膏与所述锡丝的质量百分比介于2:3至3:2之间。
4.根据权利要求2或3所述的焊接方法，其特征在于，所述锡膏与所述锡丝的质量百分比为2:3或3:2。
5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，通过手工或可编程点锡设备进行点锡膏；通过手工或可编程烙铁设备进行焊接。
6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述锡膏的熔点为138℃，所述锡丝的熔点为227℃，融合焊接后的熔点介于138℃至227℃之间。
7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述脱离机构为金属弹片。
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