[发明专利]一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法

说明书

本公开涉及一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法，包括：使用锡膏对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏；使用锡丝对点过锡膏的电涌保护器的脱离机构进行焊接。该方法，通过融合焊接，结合锡膏和锡丝的熔点特性，使得电涌保护器的脱离机构兼顾电涌保护器的雷击耐受性能与瞬态过电压时快速脱扣性能，使得电涌保护器获得更佳的保护效果与安全性。

技术领域

本公开涉及电涌保护器领域，尤其涉及一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法。

背景技术

电涌保护器应用在输配电系统、LED路灯照明系统、4G/5G基地台等的雷击浪涌保护。电涌保护器在前述应用领域安装于系统中时，常会遭受供电系统的故障电压或瞬态过电压，造成电涌保护器承受超出额定值的过电压而有异常电流通过形成过热的状态。此时需通过电涌保护器本身的脱离机构动作以切断异常的电压电流，防止电涌保护器因过热而起火燃烧。

电涌保护器的脱离机构，一方面必须能够承受大自然雷击浪涌的冲击电压，另一方面在遭受供电系统的故障电压或瞬态过电压而过热时必须尽快动作脱扣，然而相关技术中的电涌保护器的脱离机构难以满足该性能要求。

发明内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法。

本公开提供的一种电涌保护器的脱离机构的焊接方法，包括：使用锡膏对电涌保护器的脱离机构进行点锡膏；使用锡丝对点过锡膏的电涌保护器的脱离机构进行焊接。

在一些实施例中，锡膏包括：Sn，质量百分比为42%；Bi，质量百分比为58%。

在一些实施例中，锡丝包括：Sn，质量百分比为99.3%；Cu，质量百分比为0.7%。

在一些实施例中，锡膏包括：Sn，质量百分比为42%；Bi，质量百分比为58%；锡丝包括：Sn，质量百分比为99.3%；Cu，质量百分比为0.7%；其中，锡膏与锡丝的质量百分比介于1:4至4:1之间。

在一些实施例中，锡膏与锡丝的质量百分比介于1:4至3:2之间。

在一些实施例中，锡膏与锡丝的质量百分比介于2:3至3:2之间。

在一些实施例中，锡膏与锡丝的质量百分比为2:3或3:2。

在一些实施例中，通过手工或可编程点锡设备进行点锡膏；通过手工或可编程烙铁设备进行焊接。

在一些实施例中，锡膏的熔点为138℃，锡丝的熔点为227℃，融合焊接后的熔点介于138℃至227℃之间。

在一些实施例中，脱离机构为金属弹片。

本公开实施例提供的上述技术方案与相关技术相比具有如下优点：本公开实施例提供的该方法，通过融合焊接，结合锡膏和锡丝的熔点特性，使得电涌保护器的脱离机构兼顾电涌保护器的雷击耐受性能与瞬态过电压时快速脱扣性能，使得电涌保护器获得更好的保护效果与安全性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的电涌保护器的脱离机构的方法一种实施方式的流程图；

图2为本公开实施例提供的焊接系统一种实施方式的示意图；

图3为本公开实施例提供的焊接系统另一种实施方式的示意图。

具体实施方式