[发明专利]一种芯片故障测试装置、系统及方法

说明书

本发明公开了一种芯片故障测试装置、系统及方法，装置包括测试板卡，所述测试板卡上设有用于安装被测试的ADC芯片的ADC芯片测试座和用于安装被测试的DAC芯片的DAC芯片测试座，还设有信号输入端口和信号输出端口，所述信号输入端口依次通过被测试的ADC芯片以及被测试的DAC芯片和信号输出端口连接并形成测试通道。本发明无需FPGA参与故障测试，可以简化测试流程并快速验证被测试的ADC芯片以及被测试的DAC芯片是否存在故障。

技术领域

本发明涉及芯片故障测试领域，尤其涉及一种芯片故障测试装置、系统及方法。

背景技术

对于ADC(模数转换器)和DAC(数模转换器)芯片类物料来说，单纯从外观进行观察无法判断芯片的好坏程度，只有等到板卡设计完成，上板焊接测试后才能判断芯片的好坏和性能指标，这样就造成了芯片采购期和验证期之间在时间上的错位延迟，板卡设计到上板焊接测试验证的过程所花费的时间可能已经超过了商品质保期，同时也大大拖延了项目进度安排，因此针对此类芯片设计对应的测试设备是很有必要的。

如图1所示，常见的ADC芯片测试设备包含测试板卡和FPGA，测试板卡设有模拟输入端口，数字输出端口，时钟端口，以及配置端口。ADC芯片完成配置后，在板载时钟的驱动下将标准信号源产生单载波转换完成后数字信号输出给FPGA，通过FPGA进行数据的锁存和抓取，再对数据进行FFT频谱分析查看ADC芯片的性能指标是否符合预期。

如图2所示，常见的DAC芯片测试设备包含测试板卡和FPGA，测试板卡设有模拟输出端口，数字输入端口，时钟端口，以及配置端口。DAC芯片完成配置后，在同源时钟的驱动下，DDS(信号发生器)产生标准的数字信号，通过FPGA传输给DAC芯片进行数据的锁存，数据经过模数转换后变为模拟信号，模拟信号再输出到频谱仪上，从而查看SNR和SFDR相关性能指标是否符合预期。

由此可见，目前的ADC芯片测试设备和DAC芯片测试设备均需要FPGA参与，需花费大量时间修改和编译FPGA专用的硬件语言，测试效率不高。

发明内容

本发明要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种芯片故障测试装置、系统及方法，无需FPGA参与故障测试，可以简化测试流程并快速验证被测试的ADC芯片以及被测试的DAC芯片是否存在故障。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种芯片故障测试装置，包括测试板卡，所述测试板卡上设有用于安装被测试的ADC芯片的ADC芯片测试座和用于安装被测试的DAC芯片的DAC芯片测试座，还设有信号输入端口和信号输出端口，所述信号输入端口依次通过被测试的ADC芯片以及被测试的DAC芯片和信号输出端口连接并形成测试通道。

进一步的，所述测试板卡上设有第一连接器、第二连接器以及用于将第一连接器与第二连接器相连的线缆，被测试的ADC芯片依次通过第一连接器以及第二连接器和被测试的DAC芯片连接，所述第一连接器输出侧设有第一端子，所述第二连接器输入侧设有第二端子，所述第一端子和被测试的ADC芯片输出端的引脚一一对应，所述第二端子和被测试的DAC芯片输入端的引脚一一对应，且第一端子、第二端子和线缆分别一一对应，且每个第一端子通过线缆与对应的第二端子可拆卸连接。

进一步的，所述第一端子、第二端子分别为插孔，所述线缆两端分别设有插头，所述插头插设于对应的插孔中。

进一步的，所述线缆为等长线缆。

进一步的，所述测试板卡还设有时钟端口，所述时钟端口和被测试的ADC芯片的时钟端以及被测试的DAC芯片的时钟端连接。

进一步的，所述测试板卡上还设有配置端口，所述配置端口通过SPI或者I2C总线和被测试的ADC芯片的配置端以及被测试的DAC芯片的配置端连接。

进一步的，还包括频谱仪，所述频谱仪的输入端和信号输出端口连接。