[发明专利]一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法

权利要求书

1.一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：所述的转盘式测试机包括工控机（1）、电控转盘（2）、扫描目镜（3）和多个测试站（5），电控转盘（2）上设置有上料工位（7）、取料工位（8）和多个测试工位（9），且上料工位（7）、取料工位（8）和多个测试工位（9）呈环形均匀布置；每个测试站（5）具有探针（6），多个测试站（5）的探针（6）分别设置在多个测试工位（9）的上方；扫描目镜（3）设置在上料工位（7）的正上方，工控机（1）分别与电控转盘（2）、扫描目镜（3）和测试站（5）连接；

所述的自动测试方法包括以下步骤；

步骤1：将待测晶圆（4）均匀划分成多个待测区域，每个待测区域中包含多个芯片；

步骤2：通过上料机械手将待测晶圆（4）送入上料工位（7），由工控机（1）控制扫描目镜（3）扫描并定位待测晶圆（4）在转盘上的位置，每扫描完一个待测晶圆（4），工控机（1）控制电控转盘（2）转动一次，将上料工位（7）上的待测晶圆（4）送入测试工位（9），依此循环上料，扫描完成后工控机（1）将扫描目镜（3）的扫描结果发送给各个测试站（5）；

步骤3：根据电控转盘（2）的转动角度和扫描目镜（3）的扫描结果，先由第一个测试站（5）控制探针（6）对第一个测试工位（9）中待测晶圆（4）上的第一个待测区域进行测试，随着转盘的依次转动，其余测试站（5）分别控制探针（6）对对应测试工位（9）中待测晶圆（4）上的相应待测区域进行测试，直至最后一个测试站（5）对最后一个测试工位（9）中待测晶圆（4）上的最后一个待测区域进行测试；

步骤4：测试完成后，得到已测晶圆，当已测晶圆到达取料工位（8）时，通过取料机械手（24）将已测晶圆送入晶圆周转舟（25），依此循环完成其余待测晶圆（4）的测试。

2.根据权利要求1所述的一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：步骤3中，测试站（5）通过探针（6）对对应待测区域的芯片单颗逐一测试，并将测试结果反馈至工控机（1），若芯片测试合格，则在工控机（1）上显示绿色标记，若芯片测试不合格，则在工控机（1）上显示红色标记。

3.根据权利要求1所述的一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：所述待测晶圆（4）上待测区域的数量为3-8个，相应地，所述测试工位（9）和所述测试站（5）的数量均为3-8个。

4.根据权利要求1所述的一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：所述测试站（5）上探针（6）的数量为1-2根。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：所述的转盘式测试机还包括机架（10），机架（10）中部设置有工作台（11），电控转盘（2）和测试站（5）均安装在工作台（11）上，工控机（1）安装在机架（10）的上部，扫描目镜（3）通过机架（10）的上部固定在上料工位（7）上方。

6.根据权利要求5所述的一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：所述电控转盘（2）包括支撑柱（12）、驱动机构（13）、真空压缩机（14）、下定盘（15）和上动盘（16），支撑柱（12）固定在工作台（11）上，下定盘（15）固定在支撑柱（12）上，上动盘（16）可转动地设置在下定盘（15）上，上动盘（16）与下定盘（15）之间形成有真空夹层（17），上料工位（7）、取料工位（8）和测试工位（9）上均设置有与真空夹层（17）相通的连通孔（18）；驱动机构（13）和真空压缩机（14）均安装在机架（10）上的工作台（11）下方，驱动机构（13）和真空压缩机（14）均与工控机（1）连接，驱动机构（13）用于驱动上动盘（16）转动，真空压缩机（14）通过穿过支撑柱（12）的管道与真空夹层（17）相通。

7.根据权利要求6所述的一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：所述上动盘（16）上设置有多个用于放置晶圆的限位孔（19），多个限位孔（19）分别与上料工位（7）、取料工位（8）和多个测试工位（9）相对应，每个限位孔（19）通过连通孔（18）与真空夹层（17）相通。