[发明专利]一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法

说明书

本发明公开了一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其中，转盘式测试机包括工控机、电控转盘、扫描目镜和多个测试站，电控转盘上设置有上料工位、取料工位和多个测试工位，且上料工位、取料工位和多个测试工位呈环形均匀布置；每个测试站具有探针，多个测试站的探针分别设置在多个测试工位的上方；扫描目镜设置在上料工位的正上方，工控机分别与电控转盘、扫描目镜和测试站连接。本发明基于该转盘式测试机能够同时对放置在转盘上的多个晶圆进行测试，但每个测试站上的探针仅测试晶圆上的其中部分芯片，这使得转盘每转动一次即能够完成一个晶圆的测试，不仅提高了测试效率，还减少了每根探针测试时的行程及控制方式。

技术领域

本发明属于晶圆测试技术领域，具体涉及一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆测试是半导体芯片走向产品进入市场的最后几个工序之一，对于其后的封装等工序在时间和物料成本控制等诸多方面起着至关重要的作用。晶圆测试通常是指采用测试设备逐个对晶圆上的芯片进行光学及电学性能测试，以判断各个芯片是否合格。

目前现有技术中已公开了全自动的晶圆圆测试设备，如公开号为CN201233434的中国专利文献就公开了一种全自动晶圆测试平台装置，其技术方案为：在底架上设置的横向直线导轨，横向直线导轨上设有与其滑动连接的底板，在底架上设有底板的滑动驱动装置，在底板上设有与横向直线导轨垂直的纵向直线导轨，纵向直线导轨上滑动连接有支承板及其滑动驱动装置，支承板上设有晶圆吸附及卸落装置，在晶圆吸附及卸落装置的上方铰接有探针架，在晶圆吸附及卸落装置一侧的机架上设有光学定位识别装置的安装槽。该专利具有较高的运动及定位精度，有效地提高了晶圆测试的自动化程度与测试速度。但该专利在实际使用过程中仍然存在如下技术问题：

1、晶圆放置在支承板上，测试时晶圆需要在水平方向前后左右移动以及在纵向方向上下移动，导致晶圆的控制方式较为复杂。

2、该装置每次测试晶圆的数量为1片，导致晶圆的测试效率较低。且由于测试时探针需要接触晶圆上的每个芯片，因此还导致探针在测试时的行程较大及控制方式较为复杂。

3、晶圆拾取过程在支撑板上不方便手工拿取，易损坏晶圆。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中存在的上述问题，提供了一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，本发明设置了多根探针同时对放置在转盘上的多个晶圆进行测试，但每根探针仅测试晶圆上的其中部分芯片，这使得转盘每转动一次即能够完成一个晶圆的测试，不仅提高了测试效率，还减少了每根探针测试时的行程及控制方式。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种基于转盘式测试机自动测试晶圆的方法，其特征在于：所述的转盘式测试机包括工控机、电控转盘、扫描目镜和多个测试站，电控转盘上设置有上料工位、取料工位和多个测试工位，且上料工位、取料工位和多个测试工位呈环形均匀布置；每个测试站具有探针，多个测试站的探针分别设置在多个测试工位的上方；扫描目镜设置在上料工位的正上方，工控机分别与电控转盘、扫描目镜和测试站连接；

所述的自动测试方法包括以下步骤：

步骤1：将待测晶圆均匀划分成多个待测区域，每个待测区域中包含多个芯片；

步骤2：通过上料机械手将待测晶圆送入上料工位，由工控机控制扫描目镜扫描并定位待测晶圆在转盘上的位置，每扫描完一个待测晶圆，工控机控制电控转盘转动一次，将上料工位上的待测晶圆送入测试工位，依此循环上料，扫描完成后工控机将扫描目镜的扫描结果发送给各个测试站；