[发明专利]套刻误差的补偿方法、补偿装置、光刻机及存储介质在审
申请号: | 202110996234.6 | 申请日: | 2021-08-27 |
公开(公告)号: | CN113777893A | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 曾健忠 | 申请(专利权)人: | 深圳天狼芯半导体有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F9/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 赵智博 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 误差 补偿 方法 装置 光刻 存储 介质 | ||
1.一种套刻误差的补偿方法,晶圆上设置有N个对准记号,N为大于1的整数,其特征在于,所述补偿方法包括:
从N个所述对准记号中,确定M个待插值记号组,M为大于零的整数,所述待插值记号组包括至少两个对准记号;
获取N个所述对准记号的套刻误差;
对于第i个所述待插值记号组,第i个所述待插值记号组为M个所述待插值记号组中的任一所述待插值记号组,根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差;
根据N个所述对准记号的套刻误差和M个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差,对所述晶圆进行误差补偿。
2.如权利要求1所述的补偿方法,其特征在于,所述对准记号的套刻误差包括所述对准记号的套刻误差的X分量和Y分量,套刻误差的X分量是指套刻误差在水平方向的分量,套刻误差的Y分量是指套刻误差在垂直方向的分量;根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差包括:
根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的X分量,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的X分量;
根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的Y分量,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的Y分量;
根据第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的X分量和Y分量,确定所述第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差。
3.如权利要求2所述的补偿方法,其特征在于,在根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差之前,还包括:
获取第i个所述待插值记号组中的所有对准记号分别与对应的插值点的距离;
根据第i个所述待插值记号组中的第j个对准记号与对应的插值点的距离,确定第i个所述待插值记号组中的第j个对准记号对应的权重,第i个所述待插值记号组中的第j个对准记号对应的权重与第j个对准记号与对应的插值点的距离成反比,第i个所述待插值记号组中的第j个对准记号为第i个所述待插值记号组中的所有对准记号中的任一对准记号;
所述根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的X分量,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的X分量包括:
根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的X分量和对应的权重,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的X分量;
所述根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的Y分量,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的Y分量包括:
根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的Y分量和对应的权重,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的Y分量。
4.如权利要求3所述的补偿方法,其特征在于,所述根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的X分量和对应的权重,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的X分量包括:
根据第一公式,计算第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的X分量;
其中,所述第一公式为Ax表示第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的X分量,qj表示第i个所述待插值记号组中的第j个对准记号对应的权重,Vjx表示第i个所述待插值记号组中的第j个对准记号的套刻误差的X分量,H表示第i个所述待插值记号组中对准记号的总数量;
所述根据第i个所述待插值记号组中的所有对准记号的套刻误差的Y分量和对应的权重,确定第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的Y分量包括:
根据第二公式,计算第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的Y分量;
其中,所述第二公式为Ay表示第i个所述待插值记号组对应的插值点的套刻误差的Y分量,Vjy表示第i个所述待插值记号组中的第j个对准记号的套刻误差的Y分量。
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