[发明专利]一种无磷无氮半导体封装清洗剂在审
| 申请号： | 202110996664.8 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113717798A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 白映月;屈东方 | 申请（专利权）人： | 东莞优诺电子焊接材料有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/72 | 分类号： | C11D1/72;C11D3/60;C11D3/04;C11D3/20;C11D3/43;C11D11/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无磷无氮 半导体 封装 洗剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种无磷无氮半导体封装清洗剂，其特征在于：包括1-苯氧基-2-丙醇、无机皂化剂、无泡乳化剂、pH调节剂和去离子水，所述无机皂化剂与所述pH调节剂的质量比为3～7:4.5～10.5，所述1-苯氧基-2-丙醇、所述无机皂化剂和所述无泡乳化剂的质量比为20～65:3～7:20～35，所述去离子水的电导率小于5μs。
2.根据权利要求1所述的一种无磷无氮半导体封装清洗剂，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：
3.根据权利要求1或2所述的一种无磷无氮半导体封装清洗剂，其特征在于：所述无机皂化剂为氢氧化钾。
4.根据权利要求3所述的一种无磷无氮半导体封装清洗剂，其特征在于：所述无泡乳化剂为烯丙基聚醚。
5.根据权利要求4所述的一种无磷无氮半导体封装清洗剂，其特征在于：所述pH调节剂为乳酸。
6.根据权利要求5所述的一种无磷无氮半导体封装清洗剂，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：
7.根据权利要求6所述的一种无磷无氮半导体封装清洗剂，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：
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