[发明专利]一种HDI板直接镭射成孔方法

权利要求书

1.一种HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

A：在基板上机械加工出穿透基板的内钻孔，便于后续加工制程中基板对位；

B：采用黑化液或者棕化液对基板表面的铜箔进行表面处理；

C：用内钻孔进行定位，对基板进行激光钻孔，先加工基板的第一面，加工孔型为倒梯形，不钻透基板，保留基板的第二面铜箔的完整性；

D：再次使用内钻孔进行定位，对基板的第二面进行激光钻孔，加工孔型为相同的倒梯形且不钻透基板；

E：基板的两面都镭射加工完成后，2个倒梯形的钻孔相交，形成X形状的镭射孔，再经化铜(PTH)、填孔、电镀流程完成镭射孔金属化。

2.根据权利要求1所述的HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，所述基板每面铜箔的厚度为11-12μm。

3.根据权利要求1所述的HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，所述内钻孔至少设置有4个，所述内钻孔的孔径为3.175mm。

4.根据权利要求1所述的HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，所述表面处理为：棕化液或者黑化液与铜发生反应生成一层氧化铜及含微量氧化亚铜的混合物立体交织呈蜂窝状的绒毛。

5.根据权利要求3所述的HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，对基板进行镭射加工时，以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，在更换内钻孔加工时，机台根据内钻孔的位置坐标进行X向和Y向的移动。

6.根据权利要求1所述的HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，所述激光钻孔采用光热烧蚀原理。

7.根据权利要求6所述的HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，激光钻孔加工基板的第一面时，先用1shot(发)大能量将表面铜箔气化，后再使用4shot(发)小能量将树脂气化；

激光钻孔加工基板的第二面的流程与加工第一面的流程相同。

8.根据权利要求1所述的HDI板直接镭射成孔方法，其特征在于，镭射加工时的倒梯形长度超过基板中树脂厚度的一半长度。