[发明专利]一种HDI板直接镭射成孔方法

说明书

本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其先加工出穿透基板的内钻孔，再以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，同时先加工第一面再加工第二面，加工的孔型为相同的倒梯形，两面加工完成后，2个倒梯形相交形成X形状的镭射孔。本发明具有缩短工艺流程、降低生产成本、提高生产效率、规避盲孔底部产生ICD等优点。

技术领域

本发明涉及高密度互联板(HDI)制作领域，特别涉及一种直接镭射成孔方法。

背景技术

在高密度互联板(HDI)制作领域，业界多采用开铜窗法(Conformal Mask)及LDD(Laser Direct Drill)流程制作镭射孔，这两种工艺流程繁琐、生产效率低且存在品质不稳定，如果镭射孔底部有树脂胶残留、除胶效果差的情况下，其电镀铜与基板底铜会存在分离，出现盲孔ICD(Inner Connection Defects)，盲孔信赖性会出现问题。这两种工艺的制作流程如下：

开铜窗法(Conformal Mask)：钻孔(内钻)→内层线路开铜窗→内层AOI→镭射→除胶(Desmear)→盲孔AOI→微蚀减铜→PTH→填孔电镀.

LDD(Laser Direct Drill)流程：钻孔(内钻)→镭射棕化→镭射→除胶(Desmear)→盲孔AOI→微蚀减铜→PTH→填孔电镀。

因此，有必要提供一种新的技术方案。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明公开了一种，具体技术方案如下所述：

本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其包括以下步骤：

A：在基板上机械加工出穿透基板的内钻孔，便于后续加工制程中基板对位；

B：采用黑化液或者棕化液对基板表面的铜箔进行表面处理；

C：用内钻孔进行定位，对基板进行激光钻孔，先加工基板的第一面，加工孔型为倒梯形，不钻透基板，保留基板的第二面铜箔的完整性；

D：再次使用内钻孔进行定位，对基板的第二面进行激光钻孔，加工孔型为相同的倒梯形且不钻透基板；

E：基板的两面都镭射加工完成后，2个倒梯形的钻孔相交，形成X形状的镭射孔，再经化铜(PTH)、填孔、电镀流程完成镭射孔金属化。

进一步地，所述内钻孔至少设置有4个，所述内钻孔的孔径为3.175mm。

进一步地，所述表面处理为：棕化液或者黑化液与铜发生反应生成一层氧化铜及含微量氧化亚铜的混合物立体交织呈蜂窝状的绒毛。

进一步地，对基板进行镭射加工时，以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，在更换内钻孔加工时，机台根据内钻孔的位置坐标进行X向和Y向的移动。

进一步地，所述激光钻孔采用光热烧蚀原理。

进一步地，激光钻孔加工基板的第一面时，先用1shot(发)大能量将表面铜箔气化，后再使用4shot(发)小能量将树脂气化；激光钻孔加工基板的第二面的流程与加工第一面的流程相同。

进一步地，镭射加工时的倒梯形长度超过基板中树脂厚度的一半长度。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明提供的HDI板直接镭射成孔方法，其流程较业界常规工艺缩短了3-4个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1-1.5天。。

2、本发明提供的HDI板直接镭射成孔方法，整个镭射孔完成后是一个电镀铜的整体，不存在基板底铜与电镀铜结合力的问题，从原理上直接规避盲孔底部产生ICD的可能。