[发明专利]一种猕猴桃去皮装置及方法

权利要求书

1.一种猕猴桃去皮装置，其特征在于，包括壳体、电机(9)、皮带(1)以以及传动机构；

壳体内设置第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)，第二去皮辊(6)的直径大于第一去皮辊(4)；第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)的转动轴平行设置，且第一去皮辊(4)与第二去皮辊(6)的转动轴位于同一平面内，滚动辊(5)位于第一去皮辊(4)与第二去皮辊(6)下方，第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)之间构成去皮区域；第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)的一端均与传动机构连接，传动机构通过皮带(1)与电机(9)连接，皮带(1)用于将电机(9)的动力传递至传动机构，传动机构用于驱动第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)转动；壳体两端分别开设进料口(3)和出料口(8)，壳体底部开设出皮口(7)。

2.根据权利要求1所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)的转动轴与水平面的夹角均为20°～30°。

3.根据权利要求1所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)的长度相同，为猕猴桃长径的10～12倍。

4.根据权利要求1所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述第一去皮辊(4)及第二去皮辊(6)的表面均设置摩擦表面，滚动辊(5)的表面设置橡胶层。

5.根据权利要求4所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述摩擦表面的厚度为3～4mm，所述橡胶层的厚度为5～10mm。

6.根据权利要求4所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述摩擦表面以粒度范围为80～120目的棕刚玉为磨料形成，所述橡胶层的弹性模量与猕猴桃的弹性模量相同。

7.根据权利要求1所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述第一去皮辊(4)的直径为猕猴桃长径的2～2.5倍，滚动辊(5)的直径与第一去皮辊(4)的直径相同，第二去皮辊(6)的直径为猕猴桃长径的3～3.5倍。

8.根据权利要求1所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述第一去皮辊(4)、滚动辊(5)以及第二去皮辊(6)中任意两个之间的间距，均为猕猴桃短径的0.7～0.8倍。

9.根据权利要求1所述的猕猴桃去皮装置，其特征在于，所述第一去皮辊(4)与第二去皮辊(6)设置为相对对向转动，滚动辊(5)与第一去皮辊(4)设置为相对对向转动。

10.一种猕猴桃去皮方法，其特征在于，包括以下步骤：

将待去皮猕猴桃浸于清水中，至待去皮猕猴桃形成果皮水膜后捞出；

将捞出的待去皮猕猴桃置于在-20～-15℃的温度环境下冷冻1～1.5h；

将冷冻后的待去皮猕猴桃在室温水槽中浸泡3～4min；

将浸泡后的待去皮猕猴桃置入权利要求1至9任一项所述的猕猴桃去皮装置中，通过猕猴桃去皮装置去皮。