[发明专利]一种猕猴桃去皮装置及方法

说明书

本发明属于食品加工技术领域，公开了一种猕猴桃去皮装置及方法，包括壳体、电机、皮带以以及传动机构；壳体内设置第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊，第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊之间构成去皮区域。将待去皮猕猴桃浸于清水中，至待去皮猕猴桃形成果皮水膜后捞出；将捞出的待去皮猕猴桃置于在‑20～‑15℃的温度环境下冷冻1～1.5h；将冷冻后的待去皮猕猴桃在室温水槽中浸泡3～4min；将浸泡后的待去皮猕猴桃通过猕猴桃去皮装置去皮。通过先在清水中浸湿再冰冻，然后在常温水中解冻的方式，可以极大程度减少去皮品质劣变，而且表皮已形成适于装置摩擦去皮的硬质层，极易利用后续去皮装置去皮，可显著减少机械去皮法的果肉损失率。

技术领域

本发明属于食品加工技术领域，涉及一种猕猴桃去皮装置及方法。

背景技术

猕猴桃，也称奇异果，是一种具有丰富的氨基酸与矿物质的水果。猕猴桃果形一般为椭圆状，早期外观呈绿褐色，成熟后呈红褐色，表皮覆盖浓密绒毛，其内是呈亮绿色或黄色的果肉和一排黑色或者红色的种子。因猕猴喜食，故名猕猴桃，亦有说法是因为果皮覆毛，貌似猕猴而得名。剥除猕猴桃粗糙多毛的表皮是其深加工的首要及关键环节。

但是，目前现有猕猴桃去皮方法均具有较为明显的缺点，如纯机械去皮法外形适应性差导致果肉损失严重；化学去皮法的试剂残留引发食品安全问题及水资源浪费及污染；热力去皮法的高温会造成猕猴桃品质劣变等。因而，研究快速高效环保的猕猴桃去皮方法显得尤为迫切。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中，现有猕猴桃去皮方法的果肉损失严重、存在环境污染以及容易导致猕猴桃品质劣变的缺点，提供一种猕猴桃去皮装置及方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

本发明第一方面，一种猕猴桃去皮装置，包括壳体、电机、皮带以以及传动机构；壳体内设置第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊，第二去皮辊的直径大于第一去皮辊；第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊的转动轴平行设置，且第一去皮辊与第二去皮辊的转动轴位于同一平面内，滚动辊位于第一去皮辊与第二去皮辊下方，第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊之间构成去皮区域；第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊的一端均与传动机构连接，传动机构通过皮带与电机连接，皮带用于将电机的动力传递至传动机构，传动机构用于驱动第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊转动；壳体两端分别开设进料口和出料口，壳体底部开设出皮口。

本发明猕猴桃去皮装置进一步的改进在于：

所述第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊的转动轴与水平面的夹角均为20°～30°。

所述第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊的长度相同，为猕猴桃长径的10～12倍。

所述第一去皮辊及第二去皮辊的表面均设置摩擦表面，滚动辊的表面设置橡胶层。

所述摩擦表面的厚度为3～4mm，所述橡胶层的厚度为5～10mm。

所述摩擦表面以粒度范围为80～120目的棕刚玉为磨料形成，所述橡胶层的弹性模量与猕猴桃的弹性模量相同。

所述第一去皮辊的直径为猕猴桃长径的2～2.5倍，滚动辊的直径与第一去皮辊的直径相同，第二去皮辊的直径为猕猴桃长径的3～3.5倍。

所述第一去皮辊、滚动辊以及第二去皮辊中任意两个之间的间距，均为猕猴桃短径的0.7～0.8倍。

所述第一去皮辊与第二去皮辊设置为相对对向转动，滚动辊与第一去皮辊设置为相对对向转动。

本发明第二方面，一种猕猴桃去皮方法，包括以下步骤：

将待去皮猕猴桃浸于清水中，至待去皮猕猴桃形成果皮水膜后捞出；

将捞出的待去皮猕猴桃置于在-20～-15℃的温度环境下冷冻1～1.5h；