[发明专利]一种三端整流电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种三端整流电路模块，其特征在于，包括芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片、端电极1金属基片、端电极2金属基片、端电极3金属基片；

所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管包括封装本体、玻钝二极管芯片端电极金属化层、可焊接金属层；

所述共电极金属基片具有共电极金属基片镂空贴片区、镂空贴片区焊接层；

所述端电极1、端电极2、端电极3的金属基片具有端电极金属基片镂空贴片区，镂空贴片区焊接层；

所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的公共端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到共电极金属基片镂空贴片区；另一端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到相应电极的端电极金属基片镂空贴片区；

共电极为玻钝二极管阳极端，端电极为玻钝二极管阴极端。

2.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，每个端电极的整流二极管数量为若干个，至少为1个。

3.根据权利要求2所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，所述每个端电极的整流二极管数量为5个。

4.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的芯片端电极结构为：耐高温高熔点电极金属薄膜层，在耐高温高熔点电极金属薄膜层上形成的导电金属镀层，在导电金属镀层上形成耐氧化可焊性金属层。

5.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，分别在每个端电极金属基片上制作5个镂空贴片区，在共电极金属基片上制作15个镂空贴片区。

6.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，所述镂空贴片区的深度小于电极金属基片的厚度，小于芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管长度的三分之一，水平尺寸略大于芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的端面尺寸。

7.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块，其特征在于，在所述镂空贴片区焊接层的底面形成金属镀层-可焊性金属层复合焊接层。

8.根据权利要求1所述的一种三端整流电路模块的制造方法，其特征在于，具体工艺模块包括的步骤如下：

(1)制造芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管工艺模块：

1)采用现有玻璃钝化封装工艺进行二极管封装；

2)对二极管芯片电极端面溅射与半导体芯片具有良好欧姆接触的耐高温高熔点电极金属薄膜，进行高温烧结，完成芯片电极端面金属化；

3)在耐高温高熔点电极金属薄膜上形成导电性金属镀层；

4)在金属镀层上形成耐氧化可焊性金属层；

(2)电极金属基片制作工艺模块：

1)在电极金属基片上制作镂空贴片区，镂空贴片区的深度小于电极金属基片的厚度，小于芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管长度的三分之一，水平尺寸略大于芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的端面尺寸；

2)在镂空贴片区焊接层的底面形成金属镀层-可焊性金属层复合焊接层；

(3)嵌入式组装工艺工艺模块：

1)通过产品组装夹具，采用耐高温金属焊料将芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片、端电极金属基片组装在一起；

2)放入带保护气体的高温炉中进行熔融焊接，完成模块封装。

9.根据权利要求8所述的一种三端整流电路模块的制造方法，其特征在于，所述高熔点电极金属薄膜为钼金属薄膜，所述导电性金属镀层为铜镀层，所述耐氧化可焊性金属层为镍金属层，所述金属镀层-可焊性金属层复合焊接层为铜-镍复合金属焊接层。

10.根据权利要求8所述的一种三端整流电路模块的制造方法，其特征在于，所述耐高温金属焊料为银铜锡焊料，所述银铜锡焊料的熔融焊接温度为280℃～300℃。