[发明专利]一种三端整流电路模块及其制造方法

说明书

一种三端整流电路模块，包括芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片、端电极1金属基片、端电极2金属基片、端电极3金属基片；芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管包括封装本体、二极管芯片端电极金属化层、可焊接金属层；共电极金属基片具有共电极金属基片镂空贴片区、镂空贴片区焊接层；端电极金属基片具有端电极金属基片镂空贴片区，镂空贴片区焊接层；玻钝二极管公共端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到共电极金属基片镂空贴片区；另一端通过镂空贴片区焊接层嵌入式焊接到相应电极的端电极金属基片镂空贴片区。解决了现有三端整流电路模块高密度集成化、高可靠性的问题。广泛应用于电路模块的高密度集成化封装结构或工艺中。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体来说，涉及一种三端整流电路模块及其制造方法。

背景技术

玻璃钝化二极管(简称玻钝二极管)产品，由于其质量可靠性高、体积小、质量轻等特点，被广泛应用于各电子领域。随着电子技术的发展，电子设备快速向小型化、集成化和高密度化方向发展，与之配套使用的玻璃钝化二极管产品也需要向集成化、模块化设计方向发展。现有技术中，由二极管封装形式为带电极片的玻璃钝化封装，如图2所示，体积较大，组装间距大，经串并联组成的模块电路(如图1所示)主要为塑封方式，散热效果较差，在高温高压环境下应用时，会严重影响应用系统的可靠性和使用寿命。因此，在高温高压环境下应用时，要实现一定的模块电路功能，须增加大量的散热装置，体积庞大，很难做到产品的小型化、集成化和高密度集成化，产品可靠性和使用寿命难以保证和提高。

为此，特提出本发明。

发明内容

本发明旨在解决现有三端整流电路模块小型化、高密度集成化、高可靠性的问题。

为解决以上技术问题，本发明是通过采用一种芯片级封装的无引线无电极片玻璃钝化二极管模块封装工艺，结合电极基片贴片区域镂空嵌入式组装工艺，实现电路模块的小型化、集成化、高密度化封装，同时大幅度提高电路模块的可靠性和使用寿命。

为此，本发明提供一种三端整流电路模块，如图1-图4的示意图所示。包括芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管、共电极金属基片5、端电极1金属基片7、端电极2金属基片8、端电极3金属基片9；共电极为二极管阳极端，端电极为二极管阴极端。

所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管包括封装本体1、玻钝二极管芯片端电极金属化层2、、可焊接金属层4；如图3所示。

所述共电极金属基片5具有共电极金属基片镂空贴片区6、镂空贴片区焊接层11；如图4所示

所述端电极(1、2、3)的金属基片(7、8、9)具有端电极金属基片镂空贴片区10，镂空贴片区焊接层11；如图4所示。

所述芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管的公共端通过镂空贴片区焊接层11嵌入式焊接到共电极金属基片镂空贴片区6；另一端通过镂空贴片区焊接层11嵌入式焊接到相应电极的端电极金属基片镂空贴片区10；每端整流二极管的数量为若干个，根据工作电流决定，至少为1个。

本发明提供一种三端整流电路模块的制造方法，具体工艺模块包括的步骤如下：

一、制造芯片级封装无引线无电极片玻钝二极管

1、采用现有玻璃钝化封装工艺进行二极管封装；

2、对二极管芯片电极端面溅射与半导体芯片具有良好欧姆接触的耐高温高熔点电极金属薄膜，进行高温烧结，完成芯片电极端面金属化；

3、在耐高温高熔点电极金属薄膜上形成导电性良好的金属镀层；

4、在金属镀层上形成耐氧化可焊性金属层。

二、电极金属基片制作