[发明专利]一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法

权利要求书

1.一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法，其特征在于：钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，再用激光制线路部分抗镀图案，并图形电镀铜和金属抗蚀剂，蚀刻制导电图案的制造电路板方法；其步骤为：

(1)在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，电镀铜至厚度可耐受后续工序；

(2)往板面上贴非光敏有机膜，作为抗电镀掩蔽膜；

(3)用激光去除覆盖在孔壁区域的掩蔽材料，制出抗电镀图案，用激光去除电镀夹具夹持点表面的抗电镀掩蔽膜层，露出与电镀夹具接触区域的铜表面；

(4)电镀，在孔壁上沉积铜加厚导电层至需要的厚度；

(5)用激光去除焊盘区域、线路区域上的抗电镀掩蔽膜层，在孔电镀窗口上增加焊盘、线路区域的电镀窗口；

(6)电镀，同时在孔壁上、焊盘上及线路上沉积铜至终检需要厚度；

(7)电镀，同时在孔壁上、焊盘上及线路上沉积抗蚀性金属；

(8)用激光去除非线路区域上的抗电镀掩蔽膜；

(9)化学蚀刻去除非线路区域上铜，得到导电图案；

(10)用激光退除孔壁上、焊盘上及线路上的抗蚀性金属层；

(11)全板涂覆并一次性固化阻焊材料；

(12)在组装现场用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；

(13)向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(2)的非光敏有机膜由不同形态和成份的若干层组成，其中，与电路板接触的层具备粘性和流动性。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(2)包括用电泳、真空镀膜、气相沉积等技术往板面及孔壁沉积非光敏有机成膜物质；包括使用现有技术涂覆液体光敏材料和干性光敏膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(9)包括用激光去除线路区域的铜制导电图案。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(10)包括用化学手段退除孔壁上、焊盘上及线路上的抗蚀金属层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(11)包括在一定压力和温度下贴干性状态光敏薄膜、干性状态非光敏薄膜。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征是，步骤(11)或(12)包括在裸板制造场所，用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁处理。

8.根据权利要求1、6或7所述的方法，其特征是，步骤(11)或(12)包括在裸板制造场所，应用现有技术和材料继续进行电路板制造过程。