[发明专利]一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法

说明书

本发明涉及一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，再用激光制线路部分抗镀图案，并图形电镀铜和金属抗蚀剂，蚀刻制导电图案的制造电路板方法；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。用非光敏材料作为抗电镀材料，降低成本；有区别地电镀孔和线路，镀层厚度控制容易；用激光分步制造电镀孔图案、电镀线路图案，步骤少。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。

技术领域

本发明涉及一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法，用激光分步地直接去除掩膜材料制只电镀孔壁的图案，以及此后同时电镀孔壁和线路的图案，有区别地电镀孔壁和线路，然后，蚀刻制造导电图案，属于电路板制作技术领域。

背景技术

本发明涉及一种用激光直接去除材料技术制造电路板的方法，有区别地电镀孔壁和线路，不经图形转移过程，蚀刻制造导电图案。

其制造流程是：在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，化学镀或电镀薄铜→贴抗电镀掩蔽膜→制电镀孔壁的图案，激光去除孔区域上的抗电镀掩蔽膜层，为药液进孔开窗→电镀，在孔壁上沉积铜加厚孔壁→激光去除焊盘、线路区域上的抗电镀掩蔽膜层，在孔电镀窗口上增加焊盘、线路电镀窗口→电镀，同时在焊盘、线路上及孔壁上沉积铜以及抗蚀金属→激光去除非线路区域的抗电镀掩蔽膜→蚀刻去除非线路区域的铜箔，制出导电图案→激光去除孔壁、焊盘、线路上的抗蚀金属层→全板涂覆并一次性固化阻焊材料→在组装现场用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理→向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接。

本发明可用于替代各种减成法制孔金属印制电路板技术，起始原料为覆导电金属箔材料，包括各种刚性覆铜板、挠性覆铜板，或刚挠结合板。本发明利用激光加工技术，利用同一掩膜，分别制只电镀孔壁的图案，以及孔壁、焊盘和线路同时被电镀的图案，能够分别控制孔壁铜厚和线路铜厚，能更好地满足对电子产品对电路板的电气要求，适合电路板小批量、多品种生产，也适合电路板批量制造。

当今世界，电子产品无所不在。其中，最重要的部件之一就是电路板，它是各个元器件的间的电气连接通道，决定着各自的电气参数和电气逻辑关系；同时，它又是各个元器件的安装和固定载体，是产品的骨架。

空间上，可以把电路板上的电气连接分成两组：水平方向上的连接，即通常称之为导电图案的部分，处于各层平面之上，用于实现X、Y方向上的连接；垂直方向上的连接，由金属化孔实现，Z向上穿过绝缘层和导电层，用于实现导电图案层层间的电气互连。传统的电路板制造技术，制造水平方向上的导电图案，以减成法为主，即：去掉覆铜箔板上多余的铜箔，用留下的铜箔作为导电图形，作为包括导线、焊盘等有电气连接功能的部分；制造垂直方向上的层层间的电气互连，以加成法为主，即：向孔内的孔壁上添加导电材料，用导电的孔壁穿过水平方向的金属层实现电气互连。

作为电气连接链路上的重要环节，在电路板上应该能够分别控制X、Y方向上导电图形和Z方向上孔壁导电层的厚度，使整个电气通道达到产品的电气要求，特别是要能独立控制孔壁上的导电层厚度，不让其成为连接链路上的薄弱环节。但是，通用的电路板技术中，孔壁铜厚控制与线路铜厚控制相互干涉，不得不在两者之间进行取舍，这是影响电路板电气性能和可靠性的重要难题。

孔金属化，一般采用化学方法，先用化学镀，或其它手段在绝缘的孔壁上沉积薄导电材料层，在此起始导电层上，再用电镀方法镀覆导电金属到需要的厚度，使穿过金属层的孔具备可靠的层层间电气互连指标。基于不同的孔金属化技术，衍生出了不同的工艺路线，包括掩孔法，图形电镀蚀刻法等。两种工艺路线各有优缺点，其技术方案和关键技术简述如下：