[发明专利]烹饪设备的控制方法、控制装置、烹饪设备和存储介质

权利要求书

1.一种烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，所述壳体设有烹饪腔，所述加热装置能够对所述烹饪腔进行加热，所述排氧组件能够对所述烹饪腔进行排氧，所述控制方法包括：

控制所述加热装置对食材进行加热；

在所述食材的表面温度达到T1温度之前，控制所述排氧组件降低所述烹饪腔内的氧气含量；

基于所述食材的表面温度达到T1温度，控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度；

其中，所述T2温度大于所述T1温度；

其中，所述控制所述加热装置对食材进行加热，具体包括：

控制所述加热装置以第一加热功率对所述食材进行加热；

获取所述食材的表面温度；

判断所述食材的表面温度是否达到所述T1温度。

2.根据权利要求1所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度，具体包括：

控制所述加热装置以第二加热功率对所述食材进行加热，并在所述第一时长内将所述食材加热至T2温度；

其中，所述第二加热功率大于所述第一加热功率，所述第一时长小于预设时长。

3.根据权利要求1所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述排氧组件为蒸汽发生组件，所述控制所述排氧组件降低所述烹饪腔内的氧气含量，具体包括：

控制所述蒸汽发生组件向所述烹饪腔内通入蒸汽，以排出所述烹饪腔内的氧气，并使所述烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量。

4.根据权利要求3所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述控制所述蒸汽发生组件向所述烹饪腔内通入蒸汽，以排出所述烹饪腔内的氧气，并使所述烹饪腔内的氧气含量小于预设含氧量，具体包括：

获取所述烹饪腔的腔体温度；

当所述腔体温度大于或等于预设温度的情况下，确定所述烹饪腔内的氧气含量小于所述预设含氧量。

5.根据权利要求4所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，

所述预设含氧量a满足1％≤a≤10％；

所述预设温度b满足82％≤b≤98％。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度之后，还包括：

控制所述加热装置继续对所述食材进行加热，以使所述食材的中心温度大于T3温度。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，

40℃≤T1≤50℃。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，

75℃≤T2≤100℃。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的烹饪设备的控制方法，其特征在于，

所述第一时长t满足t≤180s。

10.一种烹饪设备的控制装置，其特征在于，所述烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，所述壳体设有烹饪腔，所述加热装置能够对所述烹饪腔进行加热，所述排氧组件能够对所述烹饪腔进行排氧，所述控制装置包括：

处理单元，用于控制所述加热装置对食材进行加热；

所述处理单元还用于在所述食材的表面温度达到T1温度之前，控制所述排氧组件降低所述烹饪腔内的氧气含量；

基于所述食材的表面温度达到T1温度，所述处理单元还用于控制所述加热装置在第一时长内将所述食材加热至T2温度；

其中，所述T2温度大于所述T1温度；

所述处理单元还用于控制所述加热装置以第一加热功率对所述食材进行加热；

所述控制装置还包括：

接收单元，用于接收所述烹饪设备的传感器获取的所述食材的表面温度；

所述处理单元还用于判断所述食材的表面温度是否达到所述T1温度。