[发明专利]烹饪设备的控制方法、控制装置、烹饪设备和存储介质

说明书

本发明提出了一种烹饪设备的控制方法、控制装置、烹饪设备和存储介质，烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，壳体设有烹饪腔，加热装置能够对烹饪腔进行加热，排氧组件能够对烹饪腔进行排氧，控制方法包括：控制加热装置对食材进行加热；在食材的表面温度达到T1温度之前，控制排氧组件降低烹饪腔内的氧气含量；基于食材的表面温度达到T1温度，控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，T2温度大于T1温度。从而能够有效减少氧气与食材中营养素的氧化反应，并减少氧化酶从酶有活性至酶失活的温度区间所经历的时间，进而减少营养物质的氧化降解，进一步确保烹饪后的食材能够保留更多的营养素。

技术领域

本发明涉及烹饪设备技术领域，具体而言，涉及一种烹饪设备的控制方法、一种烹饪设备的控制装置、一种烹饪设备和一种可读存储介质。

背景技术

随着人们生活水平的提高，健康饮食的观念已经深入人心，根据中国居民膳食指南的指导方针，每日需摄入蔬菜约500g，蒸蔬菜是中国传统的烹饪方式，普遍认为蒸菜会保留更多营养。

然而，相关技术中烹饪后的蔬菜仍然会出现蒸黄，营养流失等问题，例如蒸茄子发黄，蒸西兰花发黄，主要原因在于蔬菜的维生素C，花青素等营养物质，易发生氧化，导致营养物质在烹饪过程中不断氧化损失。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明第一方面在于提出了一种烹饪设备的控制方法。

本发明的第二方面在于提出了一种烹饪设备的控制装置。

本发明的第三方面在于提出了一种烹饪设备的控制装置。

本发明的第四方面在于提出了一种烹饪设备。

本发明的第五方面在于提出了一种可读存储介质。

有鉴于此，根据本发明的第一方面，提出了一种烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括壳体、加热装置和排氧组件，壳体设有烹饪腔，加热装置能够对烹饪腔进行加热，排氧组件能够对烹饪腔进行排氧，控制方法包括：控制加热装置对食材进行加热；在食材的表面温度达到T1温度之前，控制排氧组件降低烹饪腔内的氧气含量；基于食材的表面温度达到T1温度，控制加热装置在第一时长内将食材加热至T2温度；其中，T2温度大于T1温度。

本发明提供的烹饪设备的控制方法，烹饪设备包括加热装置、排氧组件和壳体，具体而言，加热装置和排氧组件设置在壳体上，且加热装置用于对烹饪腔进行加热，进而实现对食材的加热。排氧组件用于对烹饪腔进行排氧处理，从而降低烹饪腔内的含氧量，即氧气含量。

将食材放入烹饪腔，响应于烹饪操作，加热装置开始工作，对食材进行加热。同时，通过排氧组件对烹饪腔进行排氧，直至食材的表面温度升高至T1温度，也就是说，在食材的表面温度升高至T1温度之前，降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧气与食材中营养素的氧化反应，进而减少食材在烹饪过程中营养素的氧化损失，确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。

可以理解的是，氧化酶存在于食材中的细胞类囊体中，而花青素、多酚等营养物质存在于液泡中，食材的表面温度在T1温度以上时，食材的细胞才能被破坏，食材中的氧化酶与营养物质接触，并在氧化酶的催化下，氧气与营养物质发生反应降解。通过在食材的表面温度升高至T1温度之前，对烹饪腔进行排氧处理，即降低烹饪腔内的含氧量。从而能够有效减少氧化酶产生的同时，减少氧气与营养物质的反应。进而确保烹饪后的食材能够保留较多的营养素。

在具体应用中，T1温度在40℃至50℃之间，具体根据食材的种类来设定T1温度的具体值。可以理解的是，当食材的表面温度达到40℃至50℃以上时，食材的细胞被破坏。因此，在食材的表面温度升高至40℃至50℃之前，降低烹饪腔内的含氧量，减少氧气与营养物质的反应。