[发明专利]一种固定件全自动打磨装置有效
申请号: | 202111003179.2 | 申请日: | 2021-08-30 |
公开(公告)号: | CN113649914B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 郭民安 | 申请(专利权)人: | 杭州泓芯微半导体有限公司 |
主分类号: | B24B21/00 | 分类号: | B24B21/00;B24B21/18;B24B41/06;B24B47/00;B24B41/02 |
代理公司: | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人: | 蔡辉 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固定 全自动 打磨 装置 | ||
1.一种固定件全自动打磨装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上方设置有两个第一安装板(2),两个所述第一安装板(2)的顶部均转动连接有L形夹板(3),两个所述L形夹板(3)的底部均固定连接有用于其复位的第一弹簧(4),且两个L形夹板(3)呈对称布置,所述第一安装板(2)的顶部均设置有卡接机构,所述卡接机构用于限位L形夹板(3),所述第一安装板(2)的侧壁上均设置有第一驱动机构,所述第一驱动机构用于驱动第一安装板(2)移动和转动,所述底板(1)的顶部设置有呈前后布置的第二驱动机构和打磨机构,所述第二驱动机构用于驱动第一驱动机构带动第一安装板(2)和L形夹板(3)向后移动进行打磨,所述第一安装板(2)的侧边设置有卡接解除机构,所述卡接解除机构用于在打磨完成后取消卡接机构对L形夹板(3)的限位。
2.根据权利要求1所述的一种固定件全自动打磨装置,其特征在于:所述卡接机构均包括限位块(5)、固定杆(7);所述限位块(5)滑动连接在第一安装板(2)顶部;所述限位块(5)侧壁上固定连接有用于其复位的第二弹簧(6);所述固定杆(7)固定连接在L形夹板(3)的侧壁上。
3.根据权利要求1所述的一种固定件全自动打磨装置,其特征在于:所述第一驱动机构均包括第一滑板(8);所述第一滑板(8)通过支撑部设置在底板的顶部,所述第一滑板(8)滑动连接在第一安装板(2)的底部,所述第一滑板(8)的侧壁上固定连接有第一气缸(9),所述第一气缸(9)的伸缩端固定连接在第一安装板(2)的侧壁上,所述第一滑板(8)的底部传动连接有电机(10)。
4.根据权利要求3所述的一种固定件全自动打磨装置,其特征在于:所述第二驱动机构包括两个滑块(11),两个所述滑块(11)分别与两个电机(10)固定连接,两个所述滑块(11)的前壁上共同固定连接有第二滑板(12),所述第二滑板(12)滑动连接在底板(1)顶部前后方向上,所述第二滑板(12)的侧壁上固定连接有用于驱动其前后移动的第二气缸(13),所述第二气缸(13)固定连接在底板(1)顶部。
5.根据权利要求2所述的一种固定件全自动打磨装置,其特征在于:所述卡接解除机构均包括牵引绳(14)、第一顶杆(17)、第二顶杆(21);
所述牵引绳(14)的一端固定连接在限位块(5)的侧壁上,所述牵引绳(14)的另一端固定连接有竖直布置的拉杆(15),所述拉杆(15)的侧壁上滑动连接有竖直布置且固定连接在第一安装板(2)侧壁上的第三滑板(16);
所述第一顶杆(17)设置在第一安装板(2)的后方;所述第一顶杆(17)顶部滑动连接有第一固定架(18),且第一顶杆(17)的侧壁上固定连接有用于其复位的第一气弹簧(19),所述第一固定架(18)固定连接在打磨机构上,所述第一顶杆(17)的正下方设置有用于驱动其向外移动的第一推杆(20),所述第一推杆(20)固定连接在底板(1)的顶面;
所述第二顶杆(21)设置在打磨机构的后侧,所述第二顶杆(21)的顶部滑动连接有第二固定架(22),且第二顶杆(21)的侧壁上固定连接有用于其复位的第二气弹簧(23),所述第二顶杆(21)的正下方设置有用于驱动其下后移动的第二推杆(32),所述第二推杆(32)固定连接在底板(1)的顶面。
6.根据权利要求5所述的一种固定件全自动打磨装置,其特征在于:所述打磨机构包括安装架(24),所述安装架(24)固定连接在底板(1)的顶部后侧,所述安装架(24)的顶部底面固定连接有第三气缸(25),所述第三气缸(25)的伸缩端固定连接有第二安装板(26),所述第二安装板(26)的左右两端均转动连接有传动辊(27),两个所述传动辊(27)的外壁上共同传动连接有打磨带(28),所述第一固定架(18)固定连接在第二安装板(26)的左右侧壁上,所述第二固定架(22)固定连接在第二安装板(26)的后侧壁上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州泓芯微半导体有限公司,未经杭州泓芯微半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111003179.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。