[发明专利]一种COB电路板的制造工艺

权利要求书

1.一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，包括：磨板、贴干膜、曝光、显影和电镀，所述磨板的目的为磨掉铜面上的保护膜和污物，并使基粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力，所述磨板工艺流程为，首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题，在开工和磨不同厚度的板之前，先要做磨痕试验和水破试验，合格后方可磨板，所述磨痕试验是将试板送入机中，开动输送，等板走到磨刷下方时，停止输送，开动磨刷及其喷水，磨一分钟，停止后送板出来，观察板上的磨痕，磨痕要求8-12mm，所述水破试验是将磨好的板浸入干净的水中，取出来后用手持板边，其板面的水膜要求维持至少15秒不破才算合格，磨过的板上，不可有火山灰，为此，一定要保证水洗干净，磨好的板，要尽快印感光膜，超过5小时就要重新磨板。

2.根据权利要求1所述的一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，所述磨板工艺通过磨板机进行工作，所述磨板机需每月保养，且每三天做二级保养。

3.根据权利要求1所述的一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，所述贴干膜的压膜温度为上轮110℃±5℃，下轮110℃±5℃，板厚需≤0.6mm，压膜的压力在5.5kg，压膜速度达2.0min/分钟，0.6mm＜板厚≤1.0mm，压膜压力5.0kg，压膜速度1.5min/分钟，板厚大于1.0mm压膜压力4.5kg，压膜速度1.5min/分钟。

4.根据权利要求1所述的一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，所述贴干膜的干膜一共是三层，中间有一层蓝膜，上下外层是白膜，板子在压膜的时候，其中一层白膜留在了机器上，另外两层覆在了板子上。

5.根据权利要求1所述的一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，所述曝光的工艺流程为，根据曝光尺的试验，选取合适的曝光能量，仔细检查菲林，确认无误后，将其安装在曝光机上，取吸尘辘，清洁菲林，再清洁待曝光板，然后将板置于曝光台上，按下开关，在抽真空时，要用胶刮在麦拉膜上推压以赶走空气，曝光结束后，取出有图像的板。

6.根据权利要求1所述的一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，所述显影的工艺流程为，将曝光后的板，送入显影机，碳酸钠溶液将未感光的膜溶解掉，留下已感光的膜，此时，菲林上的图像已经完全转移至感光膜上。

7.根据权利要求6所述的一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，上述显影机需每周进行保养，且每三天做一次二级保养。

8.根据权利要求1所述的一种COB电路板的制造工艺，其特征在于，所述电镀的工艺流程为，提供电路板刻蚀液废液作为反应原料，所述电路板刻蚀液废液经萃取、水洗和反萃后得到硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到镀铜液，将电路板置于所述镀铜液中进行电镀。