[发明专利]一种COB电路板的制造工艺

说明书

本发明公开了一种COB电路板的制造工艺，涉及电路板制造技术领域。本发明包括：磨板、贴干膜、曝光、显影和电镀，所述磨板的目的为磨掉铜面上的保护膜和污物，并使基粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力，首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题，在开工和磨不同厚度的板之前，先要做磨痕试验和水破试验，合格后方可磨板，所述磨痕试验是将试板送入机中，开动输送，等板走到磨刷下方时，停止输送，开动磨刷及其喷水，磨一分钟，停止后送板出来，观察板上的磨痕，磨痕要求8‑12mm。本发明增加磨板机和显影机的保养，缩短污染周期以达到解决问题的目的，显影机由月保养改为周保养，并增加后水洗段二级保养，从而有效减少胶渍污染。

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，特别是涉及一种COB电路板的制造工艺。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前电路板计设及制作趋于精密化，COB电路板线宽/线距4mil/4mil以內。一般现有线路工艺及保养流程：磨板(磨板机月保养)→贴干膜→曝光→显影(显影机月保养)→线检→电镀，此流程工艺生产电镀后良率82％，报废率达到6％，良率低下报废率高，影响生产进度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种COB电路板的制造工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种COB电路板的制造工艺，包括：磨板、贴干膜、曝光、显影和电镀，所述磨板的目的为磨掉铜面上的保护膜和污物，并使基粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力，所述磨板工艺流程为，首先检查机器输送、磨刷、喷嘴、风刀有无问题，在开工和磨不同厚度的板之前，先要做磨痕试验和水破试验，合格后方可磨板，所述磨痕试验是将试板送入机中，开动输送，等板走到磨刷下方时，停止输送，开动磨刷及其喷水，磨一分钟，停止后送板出来，观察板上的磨痕，磨痕要求8-12mm，所述水破试验是将磨好的板浸入干净的水中，取出来后用手持板边，其板面的水膜要求维持至少15秒不破才算合格，磨过的板上，不可有火山灰，为此，一定要保证水洗干净，磨好的板，要尽快印感光膜，超过5小时就要重新磨板。

优选地，所述磨板工艺通过磨板机进行工作，所述磨板机需每月保养，且每三天做二级保养。

优选地，所述贴干膜的压膜温度为上轮110℃±5℃，下轮110℃±5℃，板厚需≤0.6mm，压膜的压力在5.5kg，压膜速度达2.0min/分钟，0.6mm＜板厚≤1.0mm，压膜压力5.0kg，压膜速度1.5min/分钟，板厚大于1.0mm压膜压力4.5kg，压膜速度1.5min/分钟。

优选地，所述贴干膜的干膜一共是三层，中间有一层蓝膜，上下外层是白膜，板子在压膜的时候，其中一层白膜留在了机器上，另外两层覆在了板子上。