[发明专利]一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法

权利要求书

1.一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，其特征在于，包括：

炼钢工艺：KR脱硫→转炉→RH精炼→板坯连铸；

热轧工艺：加热炉→粗轧高压水除鳞机→定宽压力机→E1R1粗轧机→E2R2粗轧机→保温罩→飞剪→精轧高压水除鳞机→F1～F7精轧机→加密型层流冷却→卷取机；板坯加热温度为1180～1220℃，精轧终轧温度875～905℃，卷取温度为665～695℃；

酸轧工艺：酸轧开卷→焊接→拉矫→酸洗→漂洗→烘干→切边→轧制→卷取机→酸轧压下率≥70％；

镀锌工艺：热镀锌开卷→焊接→入口活套→清洗→退火炉→锌锅→镀后冷却→水淬→中间活套→光整机→矫直机→辊涂机→烘干机→空气冷却装置→出口活套→切边→表面检查→涂油→取样→卷取；镀锌退火加/均热段出口温度750～780℃，缓冷段出口温度670～690℃，平整机延伸率1.0～1.20％，拉矫机延伸率为0.15～0.25％，产线速度90～130m/min；辊涂机采用逆涂，涂覆辊压力≥100kgf，蘸料辊压力≥150kgf；

为了达到期望的力学性能指标，其化学成分为：C≤0.05％，Si≤0.02，0.15％≤Mn≤0.3％，P≤0.02％，S≤0.015％，Alt≥0.020％，N≤0.0050％；其余为Fe及不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，其特征在于：KR脱硫工序要求入转炉铁水硫含量小于0.005％，铁水渣扒清面积大于95％。

3.根据权利要求1所述的230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，其特征在于：转炉终点控制要求出钢温度≥1660℃，使用正常周转钢包出钢，出钢温降要求小于70℃；根据钢水氧含量及下渣量加入顶渣改质剂。

4.根据权利要求1所述的230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，其特征在于：根据转炉供RH钢水就位成分及温度进行脱碳处理；脱碳结束后，根据定氧情况加入铝粒脱氧，脱氧完成后加入锰铁合金调整钢水成分到目标值；

连铸工序铸机采用恒拉速控制，拉速范围1.0～1.8m/min；连铸过程增氮量要求小于5ppm。