[发明专利]一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法

说明书

本发明公开了一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，通过严格控制C、N含量，制定合理的工艺，并在带钢表面进行无铬耐指纹钝化处理，保证电脑机箱具有一定的强度(抗凹坑、抗跌落)，实现成品屈服强度在230～270MPa，抗拉强度控制在310～360MPa，伸长率达到35％～45％，同时具有良好的耐腐蚀性(72小时耐腐蚀面积≤5％)、耐指纹性、耐湿热耐高温性、低的表面电阻(表面电阻≤1mΩ)以及良好的涂装性能，使产品满足电脑机箱加工需求。

技术领域

本发明涉及钢铁特殊产品研发领域，尤其涉及一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，此发明材料主要用于电脑机箱、VCD、DVD和机芯生产等电子行业用钢的开发。

背景技术

随着电子产品的快速更新换代，热镀锌耐指纹钢板以其优良的耐指纹性、耐蚀性、耐高温耐湿热性、良好的导电性、涂装性等优点受到广大用户的青睐。高档电脑机箱要求有一定的强度，同时具有抗凹坑、抗跌落、防尘性的要求。要想实现以上指标，我们采用低碳铝镇静钢的设计思路，镀锌工序带钢表面处理剂使用上海帕卡耐指纹药剂。加以合理的工艺控制达到高档电脑机箱的要求，它是一种兼具冲压性能和一定的成形性的产品，符合高档电脑机箱用钢开发设计理念，该钢种技术含量高，生产难度较大。

现有文献及专利研究如下：

检索文献一《宝钢电镀锌耐指纹板的发展及在电子行业的应用》撰写了宝钢电镀锌耐指纹钢板的发展过程及在电脑机箱方面的应用。

检索专利《电脑机箱用彩板的研制开发》主要阐述了彩涂板的研制与开发，生产成本高。

检索文献《家电用无铬耐指纹热镀锌钢板的研制》阐述了镀锌工序表面处理剂的组成和物理性质，无铬耐指纹膜的性能，带钢表面质量控制技术。

发明内容

本发明的目的是提供一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，解决的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明一种230MPa级高档电脑机箱板的制造方法，包括：

炼钢工艺：KR脱硫→转炉→RH精炼→板坯连铸；

热轧工艺：加热炉→粗轧高压水除鳞机→定宽压力机→E1R1粗轧机→E2R2粗轧机→保温罩→飞剪→精轧高压水除鳞机→F1～F7精轧机→加密型层流冷却→卷取机；板坯加热温度为1180～1220℃，精轧终轧温度875～905℃，卷取温度为665～695℃；

酸轧工艺：酸轧开卷→焊接→拉矫→酸洗→漂洗→烘干→切边→轧制→卷取机→酸轧压下率≥70％；

镀锌工艺：热镀锌开卷→焊接→入口活套→清洗→退火炉→锌锅→镀后冷却→水淬→中间活套→光整机→矫直机→辊涂机→烘干机→空气冷却装置→出口活套→切边→表面检查→涂油→取样→卷取；镀锌退火加/均热段出口温度750～780℃，缓冷段出口温度670～690℃，平整机延伸率1.0～1.20％，拉矫机延伸率为0.15～0.25％，产线速度90～130m/min；辊涂机采用逆涂，涂覆辊压力≥100kgf，蘸料辊压力≥150kgf。

进一步的，为了达到期望的力学性能指标，其化学成分为：C≤0.05％，Si≤0.02，0.15％≤Mn≤0.3％，P≤0.02％，S≤0.015％，Alt≥0.020％，N≤0.0050％；其余为Fe及不可避免的杂质。

进一步的，KR脱硫工序要求入转炉铁水硫含量小于0.005％，铁水渣扒清面积大于95％。

进一步的，转炉终点控制要求出钢温度≥1660℃，使用正常周转钢包出钢，出钢温降要求小于70℃；根据钢水氧含量及下渣量加入顶渣改质剂。

进一步的，根据转炉供RH钢水就位成分及温度进行脱碳处理；脱碳结束后，根据定氧情况加入铝粒脱氧，脱氧完成后加入锰铁等合金调整钢水成分到目标值；